热超声键合换能系统设计及性能分析.pdfVIP

维普资讯 第30卷第4期 压 电 与 声 光 Vol_3ONO．4 2008年8月 PIEZOELECTECTRICS8LACOUSTOOPTICS Aug．2OO8 文章编 号：1004—2474(2008)04—0501—04 热超声键合换能系统设计及性能分析 杨岳锋 ，段吉安，隆志力，齐 斌 (中南大学 机电工程学院，湖南 长沙 410083) 摘 要 ：在热超声键合系统中，超声换能系统是键合装备的核心部分 。基于等效 电路法和解析法设计换能系 统，获得换能系统的基本结构尺寸；基于有限元方法建立系统的仿真模型，获得系统的振动模态特性 ；采用阻抗分 析仪与 Doppler测振仪对系统进行性能分析 。实验表明，实测频率与设计频率吻合 ，换能系统阻抗为 12．7Q，振动 位移达到 3．725 m，满足超声芯片封装 的工艺要求 。 关键词 ：热超声键合 ；PZT换能系统；有限元方法 中图分类号 ：TN605 文献标识码 ：A DesignandPerformanceAnalysisofTransducerSystem inThermosonicBonding YANGYue-feng，DUAN Ji-an，LONGZhi—li，QIBin (CollegeoftheElectromechanicalEngineering，CentralSouthUniversity，Changsha410083，China) Abstract：Thesystem oftheultrasonictransduceristhekeycomponentofthebondingequipmentinthether— mosonicbondingsystem ．Basedontheequivalentcircuitandanalyticalmethod，thebasicphysicaldimensionofthe ultrasonictransducersystem isachieved：whilebasedonthefiniteelementmethod，thesimulationmodelofthesys— tem is established，and the vibration modalcharacteristic isgained． The impedanceanalysisapparatusand the Dopplervibrationmeasurerareusedforanalyzingtheperformanceofthethermosonicbondingsystem．Theexperi— mentsshow thatthefrequencyofthemeasureisaccordedwiththefrequencyofthedesign；theimpedanceofthe transduceris12．7Q，andthedisplacementofvibration is3．725 “m ，whichhasreachedthetechnicalrequestofthe ultrasonicclipbonding． Keywords：thermosonicbonding；PZT transducer；finiteelementmethod 热超声键合是当前微 电子封装 中的主要芯片 l。、l分别为后盖板部分、压 电晶片部分 、前盖板部 互连技术_1]。该工艺是指在一定超声能量 、压力及 分的长度 。图2为压 电驱动部分的等效 电路 图。 热能量的相互作用下，芯片金球 凸点与基板间金属 原子相互扩散 ，从而实现芯片 i／o端 口间的互连。 后