深入探讨沉锡表面变色的问题.pdfVIP

覆铜箔层压板 CCL 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating a b 图1 客户端担心此情况可能影响其焊接性能，期望找到关键影响因素，因此笔者进行实验对沉锡表面变色问题 （包括变色机理及关键影响因素）进行深入探讨。 2 变色机理分析 2.1 变色物质的分析推断 根据相关资料并结合前期试验结果，初步分析造成锡面回流变色的可能原因主要有三点： （1）夹杂在镀层 中的有机物析出； （2 ）底铜受热扩散至表面； （3 ）锡的氧化 下面对三个可能原因分别进行一些简单的试验进行推论： （1）有机物析出的判断。 EDX分析变色锡层表面有大量C、O元素，可能为锡层高温熔融时，生成的有机物。 试验推论：使用醇类清洗发黄锡面后，仍然存在，无法清除。因其不溶于有机溶剂，认为变色物质不是有 机物。 （2 ）底铜扩散至表面的判断 试验推论：制作厚锡 （1.6 mm ）和薄锡 （0.6 mm ）样品，同样条件过回流焊一次、二次、三次，结果薄锡样 品没有发黄，厚锡样品反而发黄，说明与底铜扩散无关； （3 ）锡表面氧化的判断 试验推论： ②浸酸后，发黄物质能被去除。 锡的氧化物与H+反应方程式：SnO +4H+=Sn4++2H O 2 2 ③回流时用氮气作为保护气，锡面不会发黄，说明确实是因为锡面氧化而发生变色。 2.2 变色物质的确认 制作与测试：取沉锡后正常颜色样品一个，另一为回流后发黄样品；借助XPS （光电子能谱）测试，以考 察浅表层元素构成及价态。 XPS测试：从锡表面做深度剖析至20 nm处，测试元素及价态。 图2 XPS测试图谱 -434- 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating 如图2所示，原始样品并没有出现锡的氧化峰，而发黄样品中出现明显的锡氧化峰，这说明发黄物质确实为 锡的氧化物。 根据上述分析推理结合XPS测试确认SnO 的存在，断定回流后锡面发黄物质为SnO 。 2 2 2.3 氧化机理的阐述 常温下，金属在空气中会在表面形成一层氧化膜，这层氧化膜的存在，会一定程度上阻止氧阴离子及其它 腐蚀物对金属的进一步深度氧化腐蚀。 由于金属氧化膜的致密性问题，在高温作用下，氧阴离子通过氧化膜疏松处进一步快速与锡结合，形成较 厚的氧化锡，进而导致外观变色。 表1 氧化锡厚度及其颜色[3] /nm 2 8 8 15 15 -20 20 -50 50 3 影响因素分析 3.1 因子分析 从生产制程的角度分析影响回流后沉锡表面变色问题，可能原因的鱼骨图分析如图3所示。