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图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching
2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL
2.2 无铅回流焊参数
2.3 碳膜开裂切片
图1 碳膜开裂切片图 图2 碳膜开裂切片图
2.4 碳膜开裂形状
图3 碳膜开裂平面图 图4 碳膜开裂平面图
2.5 碳膜设计图形
图5 碳膜按键位设计图 图6 碳膜层结构
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图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching 2012秋季国际PCB技术/信息论坛
覆铜箔层压板 CCL
3 碳膜开裂的原因分析
根据碳膜开裂的现状，分析有以下3个主要原因；
（1） 制程工艺参数和操作不当；
（2 ） 碳膜本身问题 （质量问题或不能满足目前无铅工艺的条件）；
（3 ）客户的产品线路有跨线设计，不能满足现有生产和碳膜的条件。
4 针对上述原因分析，进行相关的试验跟进
4.1 制程生产参数分析
表1 试验方法和参数
µmµm
小结：通过上述的试验跟进结果，调整固化时间、油墨厚度和生产参数后对碳膜开裂没有得到改善，证明
我司的工艺参数和操作是合理的。
4.2 碳膜厚度试验
4.2.
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