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Test IC封装历史始于30多年前。当时采用和两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”。 大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出封装，有8条引线。到60年代末，四边有引线较大的封装出现了。那时人们还不太注意压缩器件的外形尺寸，故而大一点的封壳也可以接受。但大封壳占用PCB面积多，于是开发出。1976年～1977年间，它的变体即塑料有引线载体（PLCC）面世，且生存了约10年，其引脚数有16个～132个。 20世纪80年代中期开发出的接替了PLCC。阵列式封装最早是，引脚为针式。将引脚形状变通为球形凸点，即；球改为柱式就是。为当今最活跃的封装形式。封装的发展进程 材料方面→______→______；引脚形状长引线直插→→_________；装配方式通孔封装→→_________ _____________________________是DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般。采用封装，它的引脚在芯片边缘地步向弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的最新一代的内存芯片封装技术CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。