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IC封装分类大全 该资料来源于 深圳雷动天科技有限公司 详细资料请参考于该网站 1、BGA(Ball Grid Array) 球型触电陈列，表面贴装型封装。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球型凸点用以代替引脚，再印刷基板的正面装配LSI芯片，用后模压树脂或灌封方法进行密封(也称为凸点陈列载体，PGA)，引脚可以超过200，是多引脚LSI的一种封装。 该封装是美国Motorola公司开发，广泛用于便携式电话等设备中。BGA的问题在于回流焊后的外观检查， 焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。 1.1 PBGA 载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。 　　优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。 　　缺点：容易吸潮。 CBGA 　　载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术 　　优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。 　　缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。 CCGA 　　CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。 　　优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。 TBGA 　　载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。 　　优点：可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。 缺点：容易吸潮;封装费用高。QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 2.1 LQFP 是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右thin quad flat package) 　薄塑封四角扁平封装薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。Small Out-Line Package) 是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。 ?? 3.1 SSOP 是表面贴装封装，引脚是密脚，引脚中心距小于1.27mm。 3.2 TSOP 是超薄贴装封装，引脚高度小于1.27mm 3.3 TSSOP/TSOP 是超薄密脚贴装封装，引脚间距和高度都小于1.27mm 3.4 HSOP28 带散热器的SOP贴装封装 3.5区别SOJ J型引脚小外型封装引脚中心距1.27mm,引脚从封装两侧引出向下呈J字形，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等储存器LSI电路，但绝大部分是DRAM。 4、LCC 是无引脚芯片载体，采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积0.8和0.65mm进行红外回流焊接安装容易ceramic leaded chip carrier) 　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有