板件涨缩异常分析报告1.pptVIP

一、板件涨缩异常表现 1、次外层、外层钻孔钻带多 ——层压后涨缩不集中，X-RAY机分堆多 2、次外层、外层线路菲林多 ——钻带多，或预放倍率不准确 3、阻焊菲林多 ——外层线路菲林多，或预放倍率不准确 二、板件涨缩异常鱼骨图分析 三、重要因素分析 （一）物料 1、基板—联茂：IT-140、IT-158、IT-588 生益：S1141、S1000 台湾南亚：NP-140TL 上海南亚：NY-2150 宝得压合过期PP的基板 问题点：开料存在混用情况，不同基板与 相同PP搭配压板会导致涨缩异 常。 三、重要因素分析 （一）物料 2、PP 联茂：IT158 PP 超声：GW1500 PP 问题点：不同的PP与相同基板搭配压板也 会导致涨缩异常。 三、重要因素分析 （一）物料 3、菲林 富士菲林：SPR-7 ，24*26 、24*28 寸 HPR-7S ，26*30 寸 问题点1：湿度恒定时，温度升高，菲林尺寸 膨胀，变化率0.001%/℃，可逆 问题点2：温度恒定时，湿度升高，菲林尺寸 膨胀，变化率0.001%/1% ，不可逆 三、重要因素分析 （二）环境 1、菲林房温湿度： 温度22±2℃ 湿度 55±5% 2、线路暗房温湿度：同上 3、阻焊暗房温湿度：同上 问题点：线路、阻焊暗房和菲林房温湿度若 不一致，或超出控制范围，菲林尺 寸均受影响。 三、重要因素分析 （二）环境 4、线路曝光机温湿度：川宝机：温度19±3℃ 湿度55±10% 小野机：温度20±2℃ 5、阻焊曝光机温湿度：川宝机：温度22±4℃ 湿度55±10% 问题点：线路、阻焊曝光机台面温度、曝光室湿度 和暗房、菲林房温湿度若不一致，或超出 控制范围，菲林尺寸均受影响。 三、重要因素分析 （二）环境 4月2日AM9:00 三、重要因素分析 （二）环境 4月19日PM15:00 三、重要因素分析 （三）设备 1、光绘房 光绘机：光绘菲林精度 贴保护膜机：贴膜参数：速度、压力 二维机：测量精度 问题点1：光绘机、二维机精度有偏差或贴保护 膜机参数有变化，将影响菲林尺寸。 光绘机、二维机精度有无定期校正？ 三、重要因素分析 （三）设备 1、光绘房 问题点2：内层菲林涨缩管控±2mil，上下菲林 对应边偏差≤1.5mil，光绘后抽测， 返单板全测。公差±2mil是否偏大？ 抽测内层菲林，实际有超出±2mil。 问题点3：次外层、外层菲林不测量，直接生产 ，返单板亦没有量测。菲林长度是否 变化、是否变形？ 三、重要因素分析 （三）设备 2、线路、阻焊、字符工序 树脂磨板机：影响板件尺寸较大 例：4082-2/5层，板厚0.69mm， 树脂磨板后 L：+6.2mil ，W ：+3.5mil 线路磨板机：影响板件尺寸较小 例：4082-2/5层，板厚0.69mm， 线路磨板后 L：-0.5mil ，W ：+0.8mil 三、重要因素分析 （三）设备 2、线路、阻焊、字符工序