20150720-1-电镀铜工序工艺原理介绍.pdfVIP

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HR-PX-S01- 大学生入职培训 电镀铜工序工艺原理介绍 主讲人:崔正丹 2015-07-23 股票代码:002436 HR-PX-S01- 大学生入职培训 课程目标 知识目标: 电镀铜基本原理与反应机制; 电镀铜线生产管理与工艺管理知识; 技能目标 : 工序工艺管控以及测试项目; 工序缺陷分析与问题解决; 2 HR-PX-S01- 大学生入职培训 课程目录 一、电镀铜基本原理与介绍 二、 电镀铜工艺流程介绍 三、 电镀铜工序生产管理/工艺管控要点 四、 电镀铜工序缺陷案例分析 五、 总结与交流 HR-PX-S01- 大学生入职培训 一、电镀铜基本原理与介绍 1、电镀铜在PCB中作用介绍 2、电镀铜基本原理介绍 HR-PX-S01- 大学生入职培训 1.电镀铜在PCB中作用介绍 镀铜在电子工业中的重要性 HR-PX-S01- 大学生入职培训 1.电镀铜在PCB中作用介绍 HR-PX-S01- 大学生入职培训 1.电镀铜在PCB中作用介绍 Release Drill Desmear PTH D/F Pattern Etching plating conductor for signal As road to a city 7 HR-PX-S01- 大学生入职培训 2.电镀铜基本原理介绍 电镀液主要成分:硫酸铜、硫酸、氯离子、电镀添加剂 主要电极反应: 阳极:Cu → Cu2+ + 2e- 2+ - 阴极: Cu + 2e → Cu 副反应: 阳极:Cu → Cu+ + e- 足够的酸度和氧气环境下: + + 电源 2Cu+ + 2H+ + 1/2O → 2Cu2 + + H O 2 2

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