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HR-PX-S01- 大学生入职培训
电镀铜工序工艺原理介绍
主讲人:崔正丹
2015-07-23
股票代码:002436
HR-PX-S01- 大学生入职培训
课程目标
知识目标:
电镀铜基本原理与反应机制;
电镀铜线生产管理与工艺管理知识;
技能目标 :
工序工艺管控以及测试项目;
工序缺陷分析与问题解决;
2
HR-PX-S01- 大学生入职培训
课程目录
一、电镀铜基本原理与介绍
二、 电镀铜工艺流程介绍
三、 电镀铜工序生产管理/工艺管控要点
四、 电镀铜工序缺陷案例分析
五、 总结与交流
HR-PX-S01- 大学生入职培训
一、电镀铜基本原理与介绍
1、电镀铜在PCB中作用介绍
2、电镀铜基本原理介绍
HR-PX-S01- 大学生入职培训
1.电镀铜在PCB中作用介绍
镀铜在电子工业中的重要性
HR-PX-S01- 大学生入职培训
1.电镀铜在PCB中作用介绍
HR-PX-S01- 大学生入职培训
1.电镀铜在PCB中作用介绍
Release Drill Desmear PTH D/F Pattern Etching
plating
conductor for signal
As road to a city
7
HR-PX-S01- 大学生入职培训
2.电镀铜基本原理介绍
电镀液主要成分:硫酸铜、硫酸、氯离子、电镀添加剂
主要电极反应:
阳极:Cu → Cu2+ + 2e-
2+ -
阴极: Cu + 2e → Cu
副反应: 阳极:Cu → Cu+ + e-
足够的酸度和氧气环境下: + +
电源
2Cu+ + 2H+ + 1/2O → 2Cu2 + + H O
2 2
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