热熔压敏胶剥离力的速度效应-2011-7-17-曹通远.doc

热熔压敏胶剥离力的速度效应-2011-7-17-曹通远 几十年来，很多胶黏科学家都对剥离速度与剥离胶黏力的关係做了广泛的研究。对于大部分的通用型热熔压敏胶来说，通常，剥离胶黏力会随着剥离速度的提高而上升。根据时温（或频率-温度 Time-Temperature Superposition）叠加原理，较高速度下的剥离行为与低温下的剥离行为基本上是一致的。以流变仪将通用型热熔压敏胶从低温到高温做温度扫描，当温度高于室温时，热熔压敏胶的G’和损耗角正切值(Tanδ)通常会随温度的升高而逐渐降低（见图4-4-1）。反过来说，G’和损耗角正切值(Tanδ)在从室温到Tg的范围内会随温度的降低而增加。按照时温叠加原理，在较低温度下所测定的流变学性能和较高频率（速度）下或较短时间所测定的结果是一致的（见图4-1-4）。当剥离速度提高时，就如同从室温往低温区移动，G’和损耗角正切值(Tanδ)也同样的跟着增加。因此，内聚力（对应与G’）和伸长率（对应于损耗角正切值(Tanδ)）在较高剥离速度下也得到提高。这种关联性在损耗角正切达到峰值（Tg）之前都不会变化。然而，在非常高的剥离速度下，相对于相当低的温度，热熔压敏胶会成为玻璃态材料，在剥离动作中表现出非常高的G’和非常低的损耗角正切值(Tanδ)。 上述不同速度下的剥离力还可以跟不同的破坏模式相互对应。通常，剥离速度从非常低到非常高，破坏模式可能依次从内聚破坏（CF）、黏附破坏（AF）、黏滑振动（SS，跳动）甚至于成为胶黏剂向被贴物上转移(Transfer)。这种破坏模式从低速到高速的转变和从高温向低温时测定所得到的转变基本上是一致的。 表4-9-1和图4-9-1所示为通用型热熔压敏胶在不同速度下的180°剥离力。其中的剥离力差异是透过不同的剥离速度分别以25、50、75和100μ的胶黏剂厚度得到的。剥离力随着剥离速度从低速提高到中等速度而增加，当剥离速度极高（如600 in/min）时变得不太稳定。破坏模式随着剥离速度的提高从AF、CF向SS或胶转移模式转变。不管被测试的胶黏剂厚度如何都发生了类似的现象。试验结果证实了时温叠加原理是正确的。简言之，透过不同剥离速度测定得到的剥离力和破坏模式变化与在不同温度下测试所得到的结果基本上是一致的。 表4-9-1：25°C时180o剥离力和剥离速度的关係 速度，in/min 厚度，μ 6 12 60 120 600 25 2.10 kg/in （AF） 2.78 kg/in （AF） 4.06 kg/in （CF） 4.42 kg/in （CF） 2.86 kg/in （SS） 50 2.85 kg/in （AF） 3.47 kg/in （AF） 4.35 kg/in （CF） 4.49 kg/in （CF） 5.11 kg/in （SS） 75 3.17 kg/in （AF） 4.13 kg/in （AF） 4.73 kg/in （CF） 4.66 kg/in （CF） 5.23 kg/in （SS） 100 3.66 kg/in （AF） 4.23 kg/in （AF） 4.81 kg/in （CF） 5.23 kg/in （CF） 7.83 kg/in （TS） 图4-9-1：25°C下180o剥离力和剥离速度的关係 在压敏胶实验室裡，标准剥离力测试速度是12 in/min.（30 cm/min.）。然而，在实际应用中，剥离速度可能和实验室中的标准剥离速度不同。为了在高剥离速度或分离速度下得到较高的胶黏性能，同时也没有跳动或胶黏剂向被贴物转移的现象，胶黏剂的Tg应该相对较低。同理，要在低剥离速度下得到高剥离力，胶黏剂的Tg就应该相对较高。