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QA工程师技能评估考试试卷 姓名： 工号： 得分： 填空题（每空1分，共62分） 微切片的制作过程 图电线镀锡的主要目的是（ ）。 蚀刻能力主要通过蚀刻因子来测量，蚀刻因子是指（ ）厚度同（ ）平均值的比值，蚀刻因子越（ ）说明蚀刻能力越好。 热冲击条件是在（ ）度锡炉中保持（ ）秒并循环（ ）次。 5、内层线路使用的菲林为（ ）片菲林，外层线路使用菲林为（ ）片菲林。 6、百倍镜读数：一小格为（ ）MIL，测量某一线宽为12小格，线宽为（ ）MIL 7、 实验室锡炉中的锡铅比率为（ ）。 8、正常生产板长方向为（ ）向，短方向为（ ）向。 9、影响孔粗的主要因素有（ ）（ ）（ ）（ ）。 10、NPTH孔上金是沉金板的缺陷之一，造成问题的原因是NPTH孔壁上残留有（ ）工序的（ ）此种残留物在沉金镍缸被催化还原而造成孔壁上金，我们可以使用过（ ）流程去除此种残留而改善此问题。 11、（ ）是检测沉铜工序品质的重要方法，本厂的检测频率为（ ）/次。 12、层间对位情况可以通过过X-RAY检测做在内层的（ ）来判定。 13、内层线路的缺口、开路主要是（ ）造成，短路残铜主要是（ ）（ ）造成。 14、沉铜前过磨板机主要是为了去除（ ），内外线、阻焊工序前过磨板机主要是为了去除（ ）并对铜面进行（ ）以保证干膜或阻焊同铜面的（ ）。 15、TG是指（ ），TG越（ ）相对材料越脆，在二钻或外形生产时容易出现（ ）。 16、需要温湿度控制的主要工序有（ ）（ ）（ ）（ ），有洁净度控制的工序有（ ）（ ）（ ）。 17、阻焊预烤主要目的是让阻焊初步固化而方便（ ），预烤参数为（ ）度*（ ）分钟。如果预烤过度则会导致（ ）预烤不足则会导致（ ）。 18、退洗阻焊溶液为（ ）。 19、本厂UL标识中M是指（ ）板，本厂UL认证编号为（ ）。 20、开料后烤板主要目标的是（ ）。 21、业内主要表面处理工艺有（ ）（ ）（ ）（ ）（ ）（ ）。 22、客户外形图纸上尺寸后标注有Max是指( )Min是指（ ）Ref是指（ ）。 问答题 （每题6分，共18分） 1、简答5M1E是指什么？ 2、品质改善一般采用PDCA方法，请写出PDCA各代表的意思。 3、试写出6层盲孔板的流程（其中L1-L3层间有盲孔）。 素质题 (每题各10分，共20分) 1、请将英语翻译成汉语 PTH： Desmear:： V-groove： Pin-guage： AOI： 2、请将以下汉语翻译成英语 压合： 阻焊上盘： 钻孔： 可靠性： 线路： 微磨与抛光 观测 预磨 选切片点