表面贴装设计与焊盘结构标准（1.0） .doc

表面贴装设计与焊盘结构标准(1.0) IPC-SM-782 Revision A - August 1993(本文是该标准的1.0~1.6.1的翻译稿，其后的内容为2.0可应用文件) 1.0 范围 　　本文提供用于电子元件表面附着的焊盘(land)几何形状的信息。这里介绍信息的意图是要提供表面贴装焊盘的适当尺寸、形状和公差，以保证足够的面积来形成适当的焊接圆角(solder fillet)，还有，允许这些焊接点的检查与测试。 2.0 目的　　虽然，在许多场合，焊盘几何形状基于用来附着电子零件的焊接类型可以稍有不同，但是，在尽可能的地方，焊盘是以这样一种方式定义的，它们对使用的附着工艺是透明的。设计者应该能够使用这里所包含的信息，建立标准的配置，不止是对手工设计，而且要对计算机辅助设计系统。根据波峰焊接、回流焊接或其它焊接类型，不管零件贴装在电路板的一面或两面，焊盘图案与零件的尺寸应该优化，以保证适当的焊接点和检查标准。 　　虽然图案标准化，但由于它们是印制板电路几何图形的一部分，它们应该服从可生产性级别和与电镀、腐蚀、或其它条件有关的公差。可生产性方面也与阻焊(solder mask)的使用和在阻焊与导体图案之间所要求的定位有关。(见段落1.2.2) 1.2 性能等级(Class)　　在有关的IPC标准和规格中建立了三个通用的终端产品等级(class)，以反映在复杂程度、