半成品检验规范.xlsVIP

1 1 (2) 日期 文件编号 页次 版本（次） 生效日期 文件制/修订记录表 版本 (次) 页次 制/修订理由 制订 审核 核准 1/14 ·在60W日光灯下，用5倍放大镜在目视目视检验。 ·5倍放大镜 ·目视检验 √ ·在60W日光灯下，目视检验 ·目视 文件编号 页次 2/14 版本（次） 生效日期 1.目的： 1.1 为确保蚀刻后之PCB以良好品质状态流入下制程，从而保证产品品质。 2.适用范围： 2.1 适用于本公司半成品检验作业。 3.权责： 3.2 制造部:负责生产及全检挑出不良品修补或报废。 3.3 品保部:依工程资料及客户品质要求对产品品质进行检验及判定。 4.名词解释： 4.1 AQL:过程平均满意度的容忍度的质量水平，即品质允收水准。 4.2 致命缺点（CR）:根据经验及判断表明此类缺陷可能导致产品在使用安 全或最终产品主要功能丧失的缺陷。 4.3 主要缺点（MA）:可能影响产品功能或使产品组装作业造成困难，最终 产品主要功能降低的缺陷。 4.4 次要缺点（MI）:不会降低产品功能，仅外观上有瑕疵之缺陷。 4.5 C=0:计数特性不良允收数为0。 5.作业内容： 5.1 作业流程:见页次3。 5.2 作业说明:见页次4-14。 6.记录表单: 6.1 《半成品IPQC首件CHECK LIST》 6.2 《D/S电镀孔铜/面铜测试记录》 5.1 作业流程: 流程 责任 单位 协办 单位 参考文件及表单 制造部 品保部 《半成品IPQC首件CHECK LIST》 OK 《批次管制单》 5.2 作业说明: 1凡交接班生产之料号均须进行首件确认。 2凡批量性不良品重工处理时须进行首件确认。 3调整或修复机器生产时须进行首件确认。 4机台转换料号生产时须进行首件确认。 5药液更换后须进行首件确认。 6首件判退改善后须重新进行首件确认。 线路及四个角的线路。 3客户有要求时依客户要求。 1合约（含样品、样品承认书）。 2原始工程图。 3原始底片。 4客户规范。 5本规范。 6参考规范。 附件一: 不合格 项代码 不合格 项名称 判定标准 检验方法 检验 工具 不合格品等级与处理方法 报废 CR 重工 MA 修理 MI 基材白斑 ·每点直径≤5mil。 ·两线距间或两PAD间基材白斑，直径需小于间距50%。 ·整板基材白斑每面不多于3个，且不在同一区域。 √ 基材气泡 不允许。 基材织纹显露 ·基材不允许出现织纹显露现象。 ·在60W日光灯下，距离≤30cm目视检验。 ·目视 基材内异物 ·异物为透明物，且大小不超过32mil。 ·异物距线路、IC、PAD或孔至少10mil以上。 ·相邻两线距间或孔间异物直径不超过该间距的50%。 ·每面异物不超过3点，且不在同一区域。 孔内空洞 ·导通孔未造成功能影响可允许 ·环状空洞不允许。 ·空洞任何方向长度总和不超过该孔总长的3%。 ·零件孔不允许。 ·用九孔镜观察孔内状况，估测空洞长度 ·九孔镜 少孔 ·不允许。 ·在60W日光灯下，用孔径孔位菲林进行核对 ·孔径孔位菲林 孔未钻透 ·在60W日光灯下背光检验。 ·背光桌 NPTH孔镀铜 ·在60W日光灯下，目视检验。 孔偏 ·零件孔孔偏至少有2mil余环允收。 ·导通余环≥1mil，但与线路连接处须有2mil余环，且不可集中在一个区域。 ·PAD偏移造成的线路缩减不超过线路接出处本身的20%。 ·非镀通孔之Ring偏移不超过原Ring的20%。 孔大 ·不允收。 ·用PIN规测量。 ·PIN规 多孔 孔小 粉红圈 ·目视检验 孔内铜瘤铜丝 ·导通孔/零件孔均不允许。 ·用九孔镜观察孔内。 短路/ 断路 线径 孔内毛刺 板面 铜颗粒 ·不允许。 线路凹陷 ·线路凹陷不允许超过线路铜箔厚度1/4。 ·线路、IC、金手指、PAD不允许。 ·在铜面上凹陷长径≤40mil，每面不超过5点，且不在同一区域。 板面烧焦 ·不影响镀铜厚度之要求。 ·不会造成油墨覆盖及附着性不良。 ·在60W日光灯下，用5倍放大镜在目视目视检验。 ·5倍放大镜 板面沾胶 ·在60W日光灯下，用5倍放大镜目视检验。 过蚀 ·造成线路、IC、PAD、金手指、锡手指残缺不允许。 金手指刮伤 ·金手指刮伤不露镍（铜）。 ·金手指刮伤总长度小于2mm，宽度不超过2mil。 金手指针孔、凹点 ·金手指非接触区（上锡尾部1/6处）允许出现，但每点直径≤12mil。 ·每面允许3个点，但不在同一区域。 金手指缺口 ·金手指缺口不允许。 ·5倍放大镜 线路铜渣残铜 ·相邻线路、IC、PAD间不允许。 ·大铜面上铜渣每点不大于32mil，且不影响防焊品质。 ·每面不超过2点，且不在同一区域。