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Feeder型号的识别培训资料
Prepared by: ME SMT Eng
2014-04-26
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锡膏印刷是锡膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序工艺流程的第一道工序，其主要目，其主要目
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的是把锡膏按照要求分配到焊盘上的是把锡膏按照要求分配到焊盘上。锡膏印刷的结果影。锡膏印刷的结果影
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响着后续回流焊的焊接效果响着后续回流焊的焊接效果，本文列出常见的印刷缺陷，本文列出常见的印刷缺陷
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，可接受标准，可接受标准，不良处理，不良处理，作为参考，作为参考 。。
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不良现象不良现象 判定方法判定方法 出现位置出现位置 目视或者目视或者SPI 图图 后续处理后续处理
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片片
片片
多锡1 锡膏厚度超出规 BGA , IC 通知技术员调整
定的要求 印刷并清洗不良
PCB
除BGA , IC 之外
多锡2 锡膏厚度超出规 的元件 通知技术员调整
定的要求 印刷
通知技术员调整
印刷偏移 印刷偏移不能超 Chip 元件/IC/ 印刷并清洗不良
过焊盘的1/4 BGA PCB
不良现象不良现象 判定方法判定方法 出现位置出现位置 图片图片 后续处理后续处理
不良现象不良现象 判定方法判定方法 出现位置出现位置 图片图片 后续处理后续处理
少锡 焊盘没有或者只有 所有位置 通知技术员调整印
少量锡膏 刷并清洗不良PCB
拉尖1 焊盘锡膏的表面有 BGA 、IC 通知技术员调整印
拉高，呈尖峰状 刷并清洗不良PCB
除BGA 、IC 之外
拉尖2 焊盘锡膏的表面有 的元
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