用于LTCF工艺的低温烧结M型Ba铁氧体显微结构和特性研究.pdfVIP

用于LTCF工艺的低温烧结M型Ba铁氧体显微结构和特性研究.pdf

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显微结构与特性研究 李娅波,杨青惠,刘颖力,张怀武 (电子科技大学微固学院,四川成都610054) 摘 要:用机械球磨法结合Bf,01等助烧荆的添加研究制备了低温烧结M型钡铁氧体 (Zk乒012019),结合相结构和显微形貌分析研究了戤q添加量对低温烧结钡铁氧体结构 与性能的影响。Bi203的加入可以明显降低铁氧体的烧结温度,同时采用上述工艺初步研 究了低温烧结的ZnTi和CoTi取代的M型钡铁氧体的性能。 关键词:M型钡铁氧体;低温烧结;LTCF。 1 引言 近年来随着军用电子整机、通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向短、 小、轻、薄方向发展,LTCC(低温共烧陶瓷)技术的发展带动了各种片式化 无源电子器件以及无源集成基板模块飞速发展。然而基于LTCF(低温共烧铁 氧体)技术的器件目前仅限于片式电感、变压器等方面,片式化的微波铁氧体 器件如环行器/隔离器等由于低温烧结旋磁材料的制约,国内外仅有少量的报 道。由于M型钡铁氧体具有的高磁晶各向异性内场,一般用于毫米波铁氧体 器件。若降低其烧结温度到900℃,虽然材料密度与磁性能会受到影响,但是 利用其高各向异性内场有望实现通过LTCF技术研制片式化的自偏置微波旋 磁铁氧体器件,并有利于与其它器件实现无源集成。因此研究低温烧结M型 钡铁氧体是有重要意义的。 76 2实验 2.1样品的制备 实验方法采用氧化物陶瓷工艺:选用分析纯的BaC03、凡,q为原材料, 按化学配比将原料混和,采用如下工艺:称料——次球磨(6~8小时)——预 的片,然后在空气中烧结。 2.2样品的测试 Pro 采用XPertMPDX射线衍射分析仪测定材料的物相结构;JSM.35C扫 描电子显微镜观察样品的微观形貌,用VSM测试样品的磁化曲线。材料的磁 3结果与讨论 3.1结构与形貌 多晶烧结铁氧体的高频性能与材料的微结构密切相关,因此制备的磁粉晶 化完全、缺陷少、表面形貌好是获得高性能软磁铁氧体的必要条件。 范围内烧结,材料的晶相都是M型Ba铁氧体,无其它杂相,且温度越高特征 峰越尖锐,显然晶粒尺寸随着烧结温度的增加逐渐长大。低温(900。C)烧结 的Ba铁氧体含有少量的恐,仅,但M相已形成,且制备工艺中未引入其它杂 质。另相出现的原因可能是由于配方偏离正份。如:铁含量过多,多余的铁固 溶于主相中;烧结温度偏低,晶粒生长不均匀,离子扩散不充分,使晶格发生 畸变,从而引入另相。 10 20 30 40 50 60 70 80 90 (slu了oo葛!su磐uI 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 圈1 onn一¨nn。,1临嬉的na灶鲁41-VDn圈 图2 900~1100。C烧结的Ba铁氧体的SEM图 由图可知:钡铁氧体晶粒随着烧结温度的升高逐渐长大,同时材料致密度提高。 即温度的提高有利于晶粒的长大和发育完整。 本文添加的Bi203主要目的是起到降低烧结温度的作用:由于其自身熔点 低,易在烧结过程中形成液相,促进陶瓷颗粒之间的物质传输,促进烧结,从 而降低烧结温度,宽化烧结范围,并且在液相形成时,往往能吸收一些对材料 不利的杂质,从而起到改善晶体结构、提高材料性能的作用。 表1不同添加量对于Ba铁氧体性能的影响 Os 密度 Ms (emu/g) (g/cm3)

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