封装各种类型.docVIP

[编辑本段] 电子 　　封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 　　1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 　　2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 　　3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 　　封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 　　封装大致经过了如下发展进程： 　　结构方面：TO－DIP－PLCC－QFP－BGA －CSP； 　　材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料； 　　引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点； 　　装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装 　　封装形式 　　1、BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 　　代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 　　点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 　　封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 　　BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 　　用担心QFP 那样的引脚变形问题。 　　该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可 　　能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 　　一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 　　BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为， 　　由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 　　美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 　　GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 　　2、BQFP(quad flat package with bumper) 　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 　　防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 　　此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 　　3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 　　4、C－(ceramic) 　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 　　5、Cerdip 　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 　　玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心 　　距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 　　6、Cerquad 　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 　　口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 　　2W 的功率。但封装