MSP430各功能模块的介绍.docVIP

各个时钟信号源介绍如下： LFXT1CLK：低频/高频时钟源。可以外接32768Hz的时钟芯片或频率为450KHz~8MHz的标准警惕或共振器。 XT2CLK:高频时钟源。需要外接两个震荡电容器。可以外接32768Hz的时钟芯片或频率为450KHz~8MHz的标准警惕或共振器和外部时钟输入。较常用的晶体是8MHz的。 DCOCLK：内部数字可控制的RC振荡器。MSP430单片机时钟模块提供3个时钟信号以供给片内各部分电路使用，这3个时钟信号分别是： ACLK：辅助时钟信号。ACLK是从LFXT1CLK信号由1/2/4/8分频器分频后得到的。由BCSCTL1寄存器设置DIVA相应位来决定分频因子。ACLK可提供给CPU外围功能模块做时钟信号使用。 MCLK:主时钟信号。MCLK是由3个时钟源所提供的。它们分别是：LFXT1CLK、XT2CLK、和DCO时钟源信号。MCLK主要用于MCU和相关 模块做时钟。同样可设置相关寄存器来决定分频因子及相关设置。 SMCLK：子系统时钟。SMCLK由2个时钟源信号提供，他们分别是XT2CLK和DCO。如果是F11或F11X1系列单片机，则由LFXT1CLK代替XT2CLK。同样可设置相关寄存器来决定分频因子及相关的设置。 低频振荡器LFXT1: LFXT1支持超低功耗，它在低频模式下使用一个32768Hz的晶体。不需要任何电容因为在低频模式下内部集成了电容。低频振荡器也支持高频模式和高速晶体，但连接时每端必须加电容。电容的大小根据所接晶体频率的高低来选择。低频振荡器在低频和高频模式下都可以选择从XIN引脚接入一个外部输入时钟信号，但所接频率必须根据所设定的工作模式来选择，并且OSCOFF位必须复位。 高频振荡器LFXT2： LFXT2作为MSP430的第二晶体振荡器。与低频相比，其功耗更大。高频晶体真大气外接在XIN2和XOUT2两个引脚，并且必须外接电容。高频振荡器可以作为SMCLK和MCLK的时钟源。高频振荡器可以选择从XIN2引脚接入一个外部输入时钟信号，但是所接的频率必须根据所设定的工作模式来选择，兵器XT2OFF必须复位。 数字控制振荡器DCO: DCO是内部集成的RC类型振荡器。DCO的频率会随温度和电压的变化而变化。DCO的频率精度比较差，但可以通过软件设置DCOx、MODx、和RSLEx等位来调整其频率，从而增加它的稳定性。当DCO不是作为SMCLK或MCLK的时钟源时，可以通过设置SCG0位来使DCOCLK失效。 当系统复位（PUC）后，DCO被选择为系统的MCLK和SMCLK时钟源，RC选择为内部电阻产生振荡器。RSELx=3，DC0x=4，DCO频率处于中间频率。 DCO频率设置是经过一下几步来实现的： 通过设置DCOR位来选择是外部或内部电阻 通过外部电阻或内部电阻来确定一个基准频率 通过设置3个RSELx位来分频 通过设置3个DCOz位来选择DCOx和DCOx+1之间的频率。 当DCO=07H时，MODx位对选择没有效果，因为已经达到最高频率了。 DCO可以工作在很高的频率上，内部电阻大约为300K，此时DCO的工作频率大约为5MHz，当使用一个100K的外部电阻时，此时DCO的工作频率可以达到10MHz。 需要注意的是，MCLK不能高于该器件所规定的最高频率。DCO的调制器混合DCO到DCO+1的频率产生一个稳定有效的中频频率来减小电磁干扰。这个功能是通过设置MODx位来实现的。当MODx位为0时，该功能失效。 而实际DCO周期t的计算公式为： t=(32-MODx)*tDCO+MODx*tDCO+1 MSP430的中断分为3种：系统复位中断、不可屏蔽中断和可屏蔽中断。 系统复位后的地址位0FFFEH 不可屏蔽中断 不可屏蔽中断的中断向量为0FFFCH。响应不可屏蔽中断时，硬件将OFIE、NMIE、ACCVIE复位。软件首先判断中断源并复位中断标志，接着执行用户代码。退出中断之前需要置位OFIE、NMIE、ACCVIE，以便能够再次响应中断。需要特别注意的是：置位OFIE、NMIE、ACCVIE后，必须立即退出中断响应程序，否则会再次触发中断，导致中断嵌套，从而导致堆栈溢出，使得程序执行结果无法预料。产生不可屏蔽中断有3种情况：上升沿电平出现在NMI引脚，当NMI引脚配置为NMI模式时；振荡器发生错误，Flash的误操作。 当系统上电复位时，RST/NMI引脚被设置为复位模式。RST/NMI引脚选择RST或者NMI功能是通过设置看门狗的寄存器WDTCTL实现的。 当此引脚设置为复位状态时，CPU会保持复位状态。当该引脚保持低电平且输入变成高电平时，CPU开始从0FFFEH所指定的起始地址处执行程序。 当次引脚配置成NMI功能时，如果有一个边沿信号（上升沿或下降沿）