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大连理工大学电子与科学与技术学院 微电子技术概论 第三章 集成电路制造 IC设计与加工主流程框图 硅片生产 IC设计 掩膜加工 芯片制造 测试封装 1 大连理工大学电子与科学与技术学院 微电子技术概论 第三章 集成电路制造 • 3.1 硅片的生产 • 3.2 CMOS技术的主流程 • 3.3 超净间及硅片清洗 • 3.4 薄膜生长 • 3.5 光刻与腐蚀 • 3.6 扩散与离子注入 • 3.7 现代CMOS工艺流程 • 3.8 封装 2 大连理工大学电子与科学与技术学院 微电子技术概论 半导体产业的发展靠两大轮子推动： （1）芯片特征尺寸不断缩小 3 大连理工大学电子与科学与技术学院 微电子技术概论 （2）晶圆尺寸不断扩大 4 大连理工大学电子与科学与技术学院 微电子技术概论 450mm(18英寸) 300mm(12英寸) 200mm(8英寸) 5 大连理工大学电子与科学与技术学院 微电子技术概论 3.1 硅片的生产 石英砂 含二氧化硅较多的砂、石。 石英砂 6 大连理工大学电子与科学与技术学院 微电子技术概论 3.1 硅片的生产 石英砂 冶金级硅 石英砂在电弧炉中冶炼提纯成98% 工业硅 提纯和精炼 SiO2+C→Si+CO2 ↑ 电子级多晶硅锭 杂质含量小于10-10% 7 大连理工大学电子与科学与技术学院 微电子技术概论 3.1 硅片的生产 石英砂 冶金级硅 提纯和精炼 高纯多晶硅锭 单晶硅