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双面柔性印制板制造工艺 柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很 大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20 个以上基本工序。 性双面印制板有两个导电层，可以获 得更高的封装密度。柔性双面板目前在磁盘驱动器中应用很多。柔性双面板（见图13-3 ）与柔性单面板的制造 方法有比较大的差别，以下所示的是普通的有增强板的金 化孔双面 性印制板的通用制造工艺流程：开料-钻 导通孔-孔金 化-铜箔表面的清洗-抗蚀剂的涂布-导电图 形的形成-蚀刻、抗蚀剂的剥离-覆盖膜的加工-端子表面 电镀-外形和孔加工-增强板的加工-检查-包装。 流程中几乎包括了所有的工序，以下根据该工艺流 程对各工序进行详细说明。 一、开料 除部分材料以外， 性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行 加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面 性印制板的金 化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔， 所以双面 性印制板第一道工序就是开料。 柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率 产生严重影响。因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。如果量比较 少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开 料尺寸的精度可达到+-0.33。开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。能把 对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。而且最新的装置也能 对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开 料精度达0.3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。 二、钻导通孔 柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用 数控钻孔，但不适用于卷带双面金 化孔电路的孔加 工。随着电路图形的高密度化和金 化孔的小孔径 化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的 钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离 子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等， 这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成 孔要求。 1 数控钻孔 双面柔性印制板中通的钻孔现在大部分仍然是用数控钻床钻孔，数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基 本上相同，但钻孔的条件有所不同。由于柔性印制板很薄，能够把多片重叠钻孔，如果钻孔条件良好的话可以把 10~15 片重叠在一起进行钻孔。垫板和盖板可以使用纸基酚醛层压板或玻纤布环氧层压板，也完全可以使用厚 0.2~0.4 的铝板。柔性印制板所用钻头市场上有售，刚性印制板钻孔用的钻头及铣外形用的铣刀也可以用于柔性 印制板。 性板数控钻孔如图13-4 所示。 钻孔、铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的胶黏剂 软，所 以十分容易附着在钻头上，需要频繁地对钻头状态进行检验，而且要适当提高钻头的转速。对于多层 性印制板 或多层刚 印制板的钻孔要特别细心。 2 冲孔 冲微小孔径不是新技术，作为大批量生产已有使用。由于卷带工艺是连续生产，利用冲孔来加工卷带的通 孔也有不少实例。但是批量冲孔技术仅限于冲直径0.6~0.8mm 的孔，与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人 工操作，由于最初工序加工的尺寸都很大，这样冲孔的模具也相应要大，因而模具价格就很贵，虽然大批量生产 对降低成本有利，但设备折旧负担大，小批量生产及灵活性无法与数控钻孔相竞争，所以至今仍无法普及。 但在最近数年里，冲孔技术的模具精密化和数控钻孔两方面都取得了很大的进步，冲孔在 性印制板上的 实际应用已十分可行。最新的模具制造技术可制造能够冲切基材厚25 m 的无胶黏剂型覆铜箔层压板的直径 75 m 的孔，冲孔的可靠性也相当高，如果冲切条件合适甚至还可以冲直径50 m 的孔。冲孔装置也已数控化， 模具也能小型化，所以能很好地应用于柔性印制板冲孔，数控钻孔和冲孔都不能用于盲孔加工。 3 激光钻孔 用激光可以钻最微细的通孔，用于 性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化 碳激光钻机、YAG （钇铝石榴石）激光钻机、氩气激光钻机等。柔性电路激光钻孔如图13-5 所示. 冲击式二氧化碳激光钻机仅