密封电子设备采用的结构型式及其热设计.pdfVIP

密封电子设备采用的结构型式及热设计 刘玉绵 石家庄电子工业部第五十四所050081 摘 要：对于密封电子设备，在使用环境恶劣，工作、储存温 度高的情况下，对其结构形式及热设计要求更高，本文介绍对不 同功率的密封电子设备，采用不同结构形式，以及热分析计算． 关键词：密封 自然对流 r、．j e，j上 1概述 对于密封电子设备．减少了电磁干扰和防雨，每个机箱都独立供电，增加了电源热损耗， 散热不利，这样对机箱结构形式提出了更高的要求，所以，对不同功率的密封电子设备采用 不同的结构形式．来满足密封电子设备正常工作． 2密封电子设备采用的结构形式 2．1 大功率密封机箱的结构形式 对于大功率的密封电子设备．密封机箱的结构形式，采用大板拼装式，上下左右前后 均为可拆式的筋板(压铸成型)，大功率模块贴于各筋板上，小功率模块可放机箱内． 此种结构形式，对大功率设备散热好，工作可靠。但密封难度大，每块筋板都用导电密 封条密封，机箱造价高． 需要指出的是大功率的密封电子设备(功率大子130W)敞热较难．易造成工作失常， 元器件损坏，鼓应尽量避免采用独立的大功率密封电子设备，可将其一分为二，实在无法分 立时，要对机箱各侧板进行熟设计计算，采用此种结构．如图I所示： 图1．拼装式密封机箱 一49— 2．2小功率密封机箱的结构形式 对于小功率的密封电子设备，密封机箱的结构形式采用带筋溥铝板外壳．见图2所示： 丁T—1舞鲁喜昌—皇高■■尸-—响 II -—罨置薯皇昌自■■■■-I |I -■高昌皇墨■——曩—■一- IJ -■盲目——置宣皇皇■—奢1 月●—‰=l__■●■■-I 1l -睦篓写昌昌昌昌昌■—警I II 口■昔昌昌盛鲁—量昌墨—■∞● |j牮!曼苎搴竺到 f—’辨—_|——冒■—■●■■—-i● {圃 U 幽 j 图3．内套箱结构形式圈 3对薄壳密封机箱进行热分析计算 密封电子设备-在130W以下可采用铝板薄壳密封机箱，现对面板高度为4．5u，宽为坞 英寸密封机箱通过自然对流所能冷却热量(热流量)进行计算： 3．1 指标 环境温度为55℃； Pdiss=Pout(1／n-1)=15_。 3．2现计算4．5U密封薄壳机箱通过自然对流所能冷却热量 一50一 结构图见图二所示 3．2．1 对于电子设备封闭．形状不规则．在有限空问范围内计算自然对流换热的公式为 由=Aa△t(-) 3．2．1．1井壳四个竖直壁的对流换熟系数 (2) a=1．417(△t／1)“25(_／m2，℃)……………一 式l式2中：△t一壁与空气间温度差(℃)；1一板的垂直高度(m)^一四个竖直 壁的面积(Ⅲ2)。 假设：环境最高温度55℃：机壳壁与机箱内温度恒定为70℃：6t=15℃：I=0．2m． 所以 ·=1．417(15／0．2)o·25=4．16999W／m2．℃ X X A^20．2m0．36m+0．44mx0+2m+0．镐2m×0．2m=0．3284m2 外壳四个竖直壁所能冷却的