HDI板埋孔填胶工艺研究.pdfVIP

印制电路信息2012No．4 高密度互连HDI 2．1．2试验理论计算 2．2．2实验配置 因子水平表 根据理论计算，填线路的所需胶量为： 慝＼1 1 2 3 三y=盘x白×也1×(1一h1)+a×6×吃2×(1一h2) A：残铜率 20％ 50％ 700／0 式中：Lv为线路所需填胶量咖3，斫【】b为板尺寸cm， B：孔数，个 2000 8000 16000 c：、仁固化片 1037 1086 10372