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日本工业标准 JIS Z 3198:无铅焊料试验方法
Test methods for lead-free solders
第 1 部分 熔化温度范围测定方法
Part 1: Methods for measuring of melting temperature ranges
1. 适用范围
本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料,规定其熔
化温度范围的测定方法。
2 .引用标准
JIS C 1602 热电偶
JIS C 1605 套管热电偶
JIS K 7121 塑料相变温度测定方法
JIS K 8034 丙酮(化学试剂)
JIS R 1301 化学分析用陶瓷坩埚
JIS R 2701 铅坩埚及其附属品
JIS Z 3001 焊接用语
JIS Z 8401 数值处理方法
JIS Z 8704 温度测定方法— 电气方法
3 .定义
本标准所使用的主要用语,请参照JIS Z 3001 。其余请参照如下。
a) 无铅焊料
作为合金成分,不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使
用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料”。
b) 熔化开始温度
无铅焊料开始熔化的温度。通常以固相线温度来表示。
c) 凝固开始温度
无铅焊料开始凝固的温度。通常以液相线温度来表示。
4 .试验概要
无铅焊料的熔化温度范围,以熔化开始温度和凝固开始温度来表示。熔化开始温度采用
差热扫描热量测定(DSC)或差热分析(DTA)方法进行测定。凝固开始温度依据熔化焊料
的冷却曲线进行测定。
5 .熔化开始温度
5.1 试验方法
a) 差热扫描热量测定(DSC) 输入补偿DSC 及热流束DSC
b) 差热分析(DTA)
5.2 装置及器具
请参照JIS K 7121 。其余请参照如下
5.2.1 DSC 或DTA 装置 有2 个热容量相同的容器支座,即具备相同热交换条件下加热、
冷却的构造。
输入补偿DSC 的情况下,装置构造可测定单位时间热能差。
热流束DSC 的情况下,装置构造可以单位时间内热能输入差的比例方式测定试验件与
基准物质的温度差。
a) 加热速度
o o
加热速度范围为1 C/分钟至10 C/分钟,精度为10%。
b) 气体流入装置
可以向试验件周边导入气流的装置。
c) 容器
与试验件材料无物理化学反应的具有高热传导率的材料制成。一般为铝制容器。
d) 记录装置
应该可以自动记录DSC 曲线或DTA 曲线。
e) 噪音水平
噪音水平应保持在峰值信号高度的1/10 以下。
5.2.2 器具
a) 气体流量计
可测定10-50ml/分钟的气体流量。
b) 天平
灵敏度在0.1mg 以上。
5.3 温度校正
采用表 1 所示的纯度在 99.99% 以上的纯物质进行温度校正。根据待测定温度值,选择
熔点与之相近的两种以上的纯物质,在相同实验条件下进行测定,而后将测定值与表 1
所示熔点值采用一次函数式进行校正。
表1 纯物质的熔点
纯物质名 熔点oC
铟 156.6
锡 231.9
铅 327.4
5.4 试验材料
试验材料的质量在 5-50mg 之间。无特殊指定情况下一般采用 10mg。试验件的前处理
应与测定委托者事前协商。
5.5 测定步骤
a) 放置试验件
在容器的中央部位放置试验件,盖上封盖并拧紧密闭。
b) 容器的装配
将已经放入试验件的容器固定在容器支座上。另一方面,将已经拧紧密闭的空容器或放
入三氧化二铝粉(-Al O ) 的容器固定在另一个支座上。
2 3
c) 保护气体
氮气流量在10-50ml/分钟的范围内适当设置,氮气流入一直到实验结束。
d) 测定
o o
加热速度在1-10 C/分钟的范围内设定,最高加热温
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