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射频板布线设计（转载） (2009-3-13 10:28) 1.1射频板布线原则 1.1.1是否尽可能将数字电路远离模拟电路；确保射频走线下层的地是实心的大面积地，并尽可能将射频线走在表层上？ 1.1.2数字、模拟信号线是否跨区域布线？如果射频走线必须要穿过信号线，是否采取一定措施：如：在它们之间沿着射频走线布一层与主地相连的地；次选，保证射频线与信号线十字交叉，可将容性耦合减到最小，同时尽可能在每根射频走线周围多布一些地，并连到主地。一般，射频印制线不宜并行布线且不宜过长，如果确实需要并行布线，应在2条线之间加一条地线（地线打过孔，确保良好接地）。射频差分线，走平行线，2条平行线外侧加地线（地线打过孔，确保良好接地），印制线的特性阻抗按器件的要求设计。 1.1.3是否尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。 1.1.4是否PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜箔越多越好。在PCB板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量。应当避免在PCB各层上生成游离地。 1.1.5是否考虑射频印制电路板布线的基本顺序：射频线路→基带射频接口线（IQ线）→时钟线→电源部分→数字基带部分→地。 1.1.6是否考虑到绿油会对微带线性能、信号等方面的影响，建议频率较高单板微带线可以不涂覆绿油，中低频率的单板微带线建议涂覆绿油。 1.2射频板布线要求 1.2.1传输线的阻抗控制 在射频电路的特性阻抗设计中，采用哪种微带线结构,是否考虑PCB信号走线的阻抗与板材的介电常数、PCB结构、线宽等因素。一般射频信号走线尽量布在表面层，在某些情况下可以走内层， 1.2.2转角 是否对转角进行处理？射频信号走线如果上角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗减小而引起反射。采用切角和圆角哪种方式？圆弧角的半径是否足够大？一般来说，要保证：R3W。如图10所示。设计上优选圆角。 1.2.3微带线布线PCB顶层走射频信号，射频信号下面的平面层必须是完整的接地平面，形成微带线结构。是否保证微带线的结构完整性，有以下要求： a）微带线两边的边缘离地平面边缘至少要有3W宽度； b）层厚0.8mm、且在3W范围内，不得有非接地的过孔； c）微带线边沿电场向两侧延伸，非耦合微带线间要加地铜箔，并在地铜箔上加地过孔。 d）微带线至屏蔽壁距离应保持为2W以上。 注：W为线宽。 图11；微带线的结构完整性 1.2.4微带线耦合器是否如下考虑 主要用于检测大功率信号的强度、驻波。在要求不高且耦合度大于20dB的情况下可用两条靠近的PCB走线做成微带线耦合器，如图12所示。当要求有定向性时，耦合长度L需满足L=λ/4，图12中W为耦合线条的宽度，原则上通常微带线阻抗为50Ω。 图12微带线耦合器图13微带线功分器 1.2.5微带线功分器是否如下考虑 在要求不高的情况下，可以用PCB走线做成微带线功分器，如图13所示，要求阻抗满足下列要求：Z0=50Ω，Z1=21/2Z0=70.0Ω，从功率合成点B到电阻C点之间的走线距离LBC应满足：LBC=λ/4，其中电阻阻值为100Ω。 1.2.6λ/4微带线是否如下考虑周期正弦被间隔λ/4（即900）处的两点，互相之间的影响最小。当λ/4微带线一端直接接地，或通过高频滤波电容（如100PF）接地，即一端交流接地时，另一端相当于交流开路，对线长等于λ/4的信号来说具电感效应，其典型应用是小信号放大管或功率管的偏置与供电电路，如图14所示。详细基础内容参见附录F。 图14功放管偏置走线 对应PCB设计推荐设计如下： a）功放管输出端偏置走线长度为λ/4，等价于最近的高频滤波电容到信号走线或匹配铜箔的距离。 b）功放管输入端偏置走线长度λ/4，等价于最近的高频滤波电容到信号走线或匹配铜箔的距离。 c）并联的组合滤波电容应排列在一起，要注意排列次序，如图9所示。λ/4的高阻线要直接从高频滤波电容的脚上拿出来。 1.2.7带状线布线是否如下考虑射频信号有时要从PCB的中间层穿过，常见的为从第三层走，第二层和第四层必须是完整的接地平面，即偏心带状线结构。如图15所示，应保证带状线的结构完整须要求： a)带状线两边的边缘离地平面边缘至少3W宽度，且在3W范围内，不得有过孔； b)禁止射频信号走线跨第二层或第四层的地平面缝隙。 图15带状线布线 1.2.8射频信号走线两边包地铜箔是否如下考虑 要求接地铜箔到信号走线间隙=1.5W，地铜箔边缘加地线孔，孔间距小于λ