化学镀厚铜3D-MID金属化工艺中应用.pdfVIP

·工·艺·装·备· 化学镀厚铜3D—MID金属化工艺中的应用 包海生1，黄皓2 f1重庆置勋科技有限公司，重庆401120； 2宏明双新科技股份有限公司，成都610091) 发展自身也在不断的完善和改进中。而在3D．MID金属化工艺中化学镀铜工艺尤为重要。本文对化 学镀铜的工艺进行介绍，并且从镀液稳定性、沉积速度、温度等方面进行简单探讨。 关键词：3D—MID；化学镀铜；探讨 1前言 mouldedinterconnectdeviceorelectronicassemblies”，中文 3D—MID英文全称是“Three—dimensional 直译就是三维模塑互连器件或电子组件。是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的 导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑 料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体， 形成所谓三维模塑互连器件。 3D—MID的优势： 1)三维电路载体，可供利用的空间增加、器件更小、更轻； 2)功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能， 3)采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠· 4)减少了零部件数目，更为经济合理· 5)导电图形加工步骤少，制造流程短， 6)减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高； 7)制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的材料．数量和种类都有所下降，环境友 好性好，循环利用和处理容易，有害物质排放少。 总之3D．MD技术最重要的优势在于它能够减少电子产品的元器件数量。具体来说，使用 3D．MID技术可以将电路的整合到塑料框架的表面上，这样的结构实现电路板的功能从而代替了传 统印刷电路板。3D—MID的概念将机械功能与电气功能结合到一个部件上，这给工业生产和组装提 供了巨大的发展空间。 利用3D．MID技术人们可以建造成三维空间的电路器件，而传统的PCB只能在二维空间上安排 电子组件。3D—MID通过整合连接器，插口或者其它的装置来减少元器件的数量并降低成本。 3D．MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电 设备、医疗器械等行业领域，具体应用包括手机天线、牙科器具上用的高集成度的电路载体板、麦 克风用电路载体模块、用LCP制造的助听器、汽车方向盘、油路位置传感器等等，包括MOTOLORA、 ．．382．． ——2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精神年会论文集—— 3D-MID金属化工艺流程： 粗化一催化一还原一预镀铜(底铜)一化学镀铜一微蚀一预浸一离子钯一化学镍一化学金 上述工艺中化学镀铜是关键，也是技术要求较高的，下面就主要介绍下化学镀铜的一些相关技 术。 2化学镀铜存在的问题 1)成本较高：目前市面上3D．MID金属化工艺中化学镀铜药品绝大部分使用的国外知名厂家生 产的，如乐思，麦德美等。一般每升镀液的成本在12～15元左右，成本较高。 2)镀液稳定性差：一般能使用3个周期左右，甚至更少；在使用过程中容易产生铜粉，使镀层 表面变粗糙，经常倒槽，洗槽加大工人劳动量；维护不当容易分解。 um，而 3)沉积速度慢：现在市面上大多数的3D—MID专用的化学镀铜的沉积速度在2～3 um，这就使得生产周期很长，生产效率很低。 3D．MID金属化工艺中铜层的厚度一般要求10～12 4)使用温度高：一般在50～60。C，预镀铜更高，较高的使用温度一方面给生产中的加温和保 温带来不便，另一方面又曾加了镀液的分解风险。 3化学镀铜工艺的主要技术 3．1解决溢镀问题 3D—MID技术的特性决定了3D—MID金属化工艺中工件的受镀面积的细小化和复杂化，这就要 求化学镀铜溶液有个适当的活度，活度过高容易产生溢镀现象，而活度过低又影响沉积速度，所以 选测