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2015-08-01 发布于湖北
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微纳米尺度单晶铜各向异性表面切削特性实验研究.pdf

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微纳米尺度单晶铜各向异性表面切削特性实验研究.pdf

微纳米尺度单晶铜各向异性表面切削特性实验研究／杨晓京等 · 95· 微纳米尺度单晶铜各向异性表面切削特性实验研究。杨晓京，李勇 (昆明理工大学机电工程学院，昆明650500) 摘要利用纳米压痕仪和原子力显微镜对微纳米尺度下单晶铜各向异性表面在不同载荷和刻划速度下的切削特性进行实验研究。结果表明：单晶铜各晶面表面在较低载荷下，划痕细小且不明显。随着载荷的逐渐增大，划痕深度和宽度逐渐变大，并形成明显的沟槽，在沟槽的两侧出现明显的侧流现象，探针前方出现切屑堆积，尤其单晶铜 Cu(100)切屑堆积较明显；单晶铜Cu(100)在刻划速度为10}tm／s、50tan／s时，切削力无明显变化规律，其余两晶向都是在同等载荷下，刻划速度越大，切削力越大。随着刻划速度的增大，切削力趋于稳定；载荷越大，切削力越大，其相应摩擦系数也增大。关键词微纳米尺度单晶铜各向异性切削特性中图分类号：TG501文献标识码：A DOI：10．11896／j．issrl．1005—023X．2015．08．021 onthe of ExperimentalStudy CuttingPropertiesSingleCrystalCopper SurfaceinMicro-NanoScale YANG Xiaojing。LIYong ofMechanicalandElectrical ofScienceand 650500) (Faculty Engineering，KunmingUniversity Technology，Kunming in AbstractThe of surfacathemicro-nanoscale experimentsinglecrystalcopperanisotropic cuttingproperties low the wasresearchednano-indenterandatomicforce resultshowsthat：atloadconditions，on by microscopy．The each of surfacethescratchis andnotobvious．Withtheload shallow，small gradually planesinglecrystalcopper depth scratchwidthand are the isformed．The oflateralflowis increasing，the depthincreased，andgroove phenomenon obviousonthe bothsides，andinfrontofthe occursaccumulation．In accumula— groove probe chip particular，thechip