热剥离温度对石墨烯结构及电性能的影响.pdfVIP

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2015-08-01 发布于湖北
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热剥离温度对石墨烯结构及电性能的影响.pdf

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· · 22 材料导报B：研究篇热剥离温度对石墨烯结构及电性能的影响* 杨绍斌，于海晶，沈丁 (辽宁工程技术大学材料科学与工程学院，阜新123000) 摘要采用SEM、XRD和比表面积仪测试分析样品的微观结构和比表面积；并用恒流充放电测试仪测试样品的电容性能。研究表明：所得石墨烯具有片层结构，层间距为0．3783～0．3873nlTl，晶粒大小为2．030～3．359nrn，层数均为5～9 层；随着热还原温度的升高，石墨烯的层间距、晶粒大小和层数均逐渐减小，而比表面积逐渐增大。随着温度的升高，比电容先升高后降低，循环性能一直增加，400℃热还原的石墨烯首次放电比电容为318．6F／g，经过500次循环后容量保持率为54％。关键词石墨烯比电容热处理比表面积中图分类号：069 文献标识码：A 1005—023X．2015．10．006 DOI：10．i1896／j．issrL InfluenceofThermalExfoliation onStructureand Temperature Capacitance of PropertiesGraphene YANG Shaobin，YU Haijing，SHENDing of MaterialsScienceand Technical 123000) (College Engineering，LiaoningUniversity，Fuxin Abstract The wasobtainedfromflake Hummersmethodanda thermalex：[o— graphene graphiteby subsequent liationandreductionat200--700℃．Themicrostructureand surfaceareaofthe were specific sampleanalyzedusing and The SEM，XRD surfaceareatesL wastestedconstantcurrent specific capacitiveperformanceby charge-discharge set．Theresults has of isabout structure，the 0．3783一O．3873nIn。 shows：graphenelayered layerspacinggraphene the sizeof isabout2．030一3．359nrn。thenumberof is5--9．Withtheincreaseofthermalre— grain graphene