粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究.pdfVIP

· 粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究／王天国等 · 97 粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究+ 王天国，梁启超，覃群 湖北汽车工业学院材料科学与工程学院，十堰442002 摘要 Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能，与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电 子封装材料。采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料，研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响。结果 表明，Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h。合金的抗弯强度和硬度分别为554MPa和 56HRA，电阻率为3．7×10_8Q·m，热导率为138W·m_1·K～。 关键词 Mo-Cu烧结性能 2015．10．023 中图分类号：TFl25．22文献标识码：A DOI：10．11896／j．issn．1005-023】L ResearchonMicrostructureand ofMo-Cu Properties AlloyPreparedby Powder Metallurgy WANG Tianguo，LIANGQichao，QINQun SchoolofMaterialsScienceand ofAutomotive 442002 Engineering，HubeiUniversity Technology，Shiyan AbstractMo-Cuwith thermal electrical and ofce— alloy conductivity，goodconductivitymatching high good ranticsubstrateis usedheatsinkmaterialandelectronic materials．Mo-Cu wildlyas packaging alloycompositepowders were bypowder effectsof onmicrostructureand ofMo-25Cual— prepared metallurgy．Thesinteringprocess properties materials sinteredat1200℃for2 Mo-25Cuobtainedbettersinte— loycomposite wereresearchedAfter h，the alloy were7．41 ringdensity，bendingstrength，hardness，electricalresistivity，thermalconductivity，whichg／cm3，554 and138 MPa，56HRA，3．7×lO-8Q·m W·m-1·K～，respectively． WOrdS Key Mo-Cu，sintering，property 水乙醇。将磨好的粉末放入模具中在压机上以100MPa的 0引言 压力压制成形。压制好的生坯在真空烧结炉中进行烧结，采 Mo-Cu合金因其具有优良的导热、导电性能，以及与陶用固相烧结和液相烧结相结合的烧结方案，烧结温度分别为 瓷基片良好匹配的热膨胀系数而被广泛应用于热沉材料和 h、1．5 电子封装材料，并受到国内外工作者们的关注和研究[1-4]。h、2h、2．5h、3h，制得不同Mo-Cu合金。将烧结后的样品进 Mo-Cu合金是由膨胀系数低的Mo和热导率高的Cu通过粉 末冶金方法制得的一种假合金。Mo、Cu在常规条件下润湿组织形貌，利用阿基米德排水法分别测量样品的密度。样品 性很差。Mo的熔点高达2622℃，而且Mo、Cu在高温下极的抗弯性能在万能材料试验机上用三点弯曲法测得。利用 易氧化，用熔炼的方法制备Mo-Cu合金极其困难，并且所制欧姆定律测得样品的电阻，然后求出电阻率。样品的热导率 得的材料常存在微观组织分布不均匀等问题[5-7]，不能充分测试是在热导率测试仪上进行的。 发挥该材料的优点。本研究旨在寻求高致密化和高性能的 2结果与分析 Mo-Cu合金的制备工艺，通过采用粉末冶金法制备Mo-Cu 复合合金材料，探讨了不同烧结工艺对合金材料的显微组织 2．1 烧结温度对烧结体密度和力学性能的影响 和性能的影响。 由图l可以看出，Mo-Cu粉末烧结体的密度随着烧结温 度的升高而增大。这是因为随着烧结温度的升高，Mo、Cu两 1 实验 相之间的润湿性获得提高，物质迁移速度增加，因此，烧结致 实验原料为纯度大于99％的铜粉和钼粉，将粉末按质量 密化过程进行得更加充分，烧结密度不断增大[8]。但是当烧 结温度达到1250℃时，烧结体密度降低。这可能是由于当 比75％Mo-25％Cu混合置入行星球磨机中，装入不锈钢球， r／min 固定