氰酸酯树脂的研究进展和其在印制电路工业的应用.pdfVIP

维普资讯 2004年 2别 覆铜板 资讯 氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用 上海慧峰科贸有限公司 娄宝兴 电话：021传真：021 摘要 ： 介绍氰酸酯树脂 (CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在 印制 电 路工 业 的应 用 。展 望 CE的 发展 方 向 。CE是 近 年来 发 展 起来 的 一 种 新型 高 分 子材 料 ． 具 有 极 低 的 介 质 损 耗 正 切 值 ，优 异 的 耐 湿 热 性 能 和 力 掌 强 度 。是 一 种 有 广 泛 应 用 前 景 和 强 劲 市 场 竞 争 力 的 材 料 。 关 键 词 ：氰 酸 酉旨树 月旨 氰 酸 酯 树 月旨的 改 叶兰l； 印 制 电 路 工 业 Abstract：Introductionthecyanateresin(CE)history,process，performanceandapplicationinPCB． ReviewthedevelopmentofCE．Itisanewmaterialhaslow dielectricloss，goodheatresistanceandwet resistanceandwellmechanicalperformance． Keyword：CyanateResin ImprovementofPerformance PrintCircuitryludustry 氰酸酯树脂 (CE)单体的结构通式可用 之后一直有科研单位在研制 CE，上海慧峰科贸 NCO—R—OCN表示，其中R根据需要可有多种 有限公司是首先突破技术难关，能够商品化生 选择，但主要为芳香族和芳杂环结构。 产 CE的企业。并得到同内著名印制电路企业 CE冈化后形成大量 嗪环结构，再加上大 的技术认可。CE的优越性能在电子T业应用前 量的芳香环、芳杂环结构使其具有较高的耐热 景，为有见识的企业所重视。 性，其玻璃化转变温度 (Tg)一般在230。=【以 CE发展简史和合成方法： 上，CE的同化物所特有的环状结构以及醚键使 其既具有优良的力学强度及弹性模量，又有较 1960年，Stroh和Greber第一次从立构受 高的韧性；CE的 嗪环交联结构高度对称，分 阻酚合成得到了氰酸酯，之后人们又合成了一 子偶极矩达到平衡，极性很弱；又由于交联密 系列的芳基和烷基氰酸酯并开展了广泛的研 度较大，微量的极性基团也只可能有很小的旋 究。1964年，德国化学家Grigat等首次发现了 转运动，因而在很宽的温度范嗣 (．160 一220 采用酚类化合物与卤化氰合成氰酸酯的简单 ‘ ℃)和频率范同 (10一10”HZ)内具有稳定 法。而 Q，Martin，K，A，Jensen和 A．Holm 目搬低的介电常数(2．8—3．2)和介电损耗(0．002 等几乎同时得到了一系列脂肪族及简单的芳香 — 0．006o此外，CE的耐湿热性能较佳，这是 族氰酸酯。但这些研究都没有实现_T业化生产 南于CE冈化物中不含易水解的酯键或酰胺键， 在到20世纪80年代，各公司 开‘发了具有商 分子链上的醚键在常温下几乎不受水分子的影 品实用价值的产品。上海慧峰科贸有限公司 响，即使升高温度，其影响也不显著。 2002年底开发成功的慧峰HF一1氰酸酯树脂是 CE还以优良的力学性能、粘接性能和良好 双酚A系列的产品；慧峰HF一3氰酸酯树脂， 的溶解性能；与环氧树脂(EP)相似的加TT艺 双环戊二烯双酚系N~~-0产品，该型号树脂有更 性为国外印制电路T业接受。 低的介电常数和介电损耗系数。上海慧峰科贸 CE在 177℃下同化 ，同时在同化过