内层余铜改善探讨.pdfVIP

1前言 内层余铜缺陷为内层短路问冠潜在影响因素，包括内层检验在修理案铜缺陷时产生的铜屑对内层 短路的影响，在免检产品中存在余锏短路的影响和AOI余铜短路漏检产生的结果等二个方面均增加 了内层短路的几率。征PCB加T层谈较高时，其危害性显得愈发明显。余铜为内层图形加j二制作中 产生的个主要蛙陷，其缺陷的严重程度从另一个方面来讲直接影响了内层检验的披合格率。目 前公司平均加工层次接近8层，内层余铜缺陷的改善对高多层板品质的提升肓；| !极的意义。 2内层余铜产生 2 1产生原因分析一鱼骨图 4H1E 机 料 法 幽I 2 2余铜缺陷特征分析 根据产生余铜的根本原因，接PcB内层加工流程可分材料异物、内层图形、内层蚀刻三大类亲铜。 1 内层蚀刻余铜 内层蚀刻余铜位居三^缺陷余铜之首．土要产生干显影段的污染及在蚀刻槽的污染，包括显影 不净、显影槽污垢沾染板面，显影后的水洗不净，使得在蚀刻时不能被蚀刻药水咬蚀，造成多余的 如图2-1-2．4所示。 圈2—1内层加工蚀刻前污染 200x 圉22内层加工蚀刘中污染 200x 圈2-1为蚀刻前铜血育污染物造成的泉喇，该余铜缺陷特征为不定位表现 若出现定位则为图 形制作时底片有划伤．在再倍放火镜下观察余锕表面无其他异物覆盖，蚀刻边缘较整齐。图2-2为 蚀刻过枵中遵污染形成的余铜．其特征表现为肉眼可见余铜表面颜色较正常线条处表现亚光