碱性蚀刻液影响因素的研究.pdfVIP

碱性蚀刻液影响因素的研究 莫凌，李德良，杨焰，李佳 (中南林业科技大学资源与环境学院，湖南 长沙410004) [摘 要] 为了确立最佳的碱性CuC1蚀刻工艺条件，提高工作效率，采用烧杯静态吊片蚀刻法，研究了影响蚀刻速率的因素。 主要研究结果如下：1)在蚀刻时间为5nlin时，单因素试验得出的适宜的S-艺范围为：cu“的质量浓度约为 140—180g／L，C1一的质量 浓度为4．8～6．5mo~L，pH为8．2～9．0，操作温度为48～55℃；2)正交试验结果表明，在 cu 的质量浓度为 160g／L，CI一的质量浓度 为5．5mo~L，pH为8．8，操作温度为50qc时，蚀刻状态最好 ，静态蚀刻速率可达到5．841xm／min。 [关键词] 碱性蚀刻液；蚀刻速率；正交试验；影响因素 [中图分类号]TG178 [文献标识码]A [文章编号]1001—3660(2009J01—0001—03 StudyonInfluencingFactorsofAlkalineEtchingSoluti