溶胶凝胶法在铝基片上沉积SiOx薄膜及结合性能.pdfVIP

维普资讯 溶胶凝胶法在铝基片上沉积 SiO 薄膜及结合性能 赵胜利 ，陈海云 。文九巴 ，毕育欣 。张迎涛 ，赵崇军 (1，河南科技大学材料学院，河南 洛阳 471003；2．华东理工大学材料科学研究所，上海 200237) 【摘 要] 为了获得性能良好的蛋 白质芯片的固相载体，采用溶胶一凝胶工艺并结合旋转涂布技术在 Al基片上沉积硅氧化物 薄膜，考察了薄膜的表面形貌、组成、结构以及与基片的结合性能。结果表明：酸性溶胶在Al基片上沉积薄膜容易产生较多较大的 裂纹，严重影响薄膜的表面性能；以浓氨水为催化剂获得的碱性溶胶在Al基片上涂膜，干燥过程 中产生的内应力较小，获得的SiO 薄膜表面较均匀，虽然仍存在少量裂纹，但较细小。添加少量DMF于碱性溶胶 中可获得比表面积大、无裂缝、与基片结合强度较高 的均匀非晶态硅氧化物薄膜，有望作为蛋白质芯片的固相载体。 [关键词] 硅氧化物薄膜；铝基体；溶胶凝胶 ；形貌结构；结合性能 [中图分类号]TQ93；TB43 [文献标识码]A