PCB沉金工艺介绍.ppt

* 5、除油缸： 除油缸一般来说，30分钟内能恢复则直接恢复生产。若难以恢复则用吊车或人工将生产板搬入水洗缸。 如果2小时内恢复的可能性很小，则将生产板取出，在洗板机干板后存放。如果不具备干板条件，则留在水洗缸或浸泡在DI水中存放。 * 6、预浸缸： 预浸缸一般来说，2小时内能恢复则直接恢复生产。 如果2小时内恢复的可能性很小，则将生产板取出，先在水洗缸洗几分钟，之后洗板机干板存放。如果不具备干板条件，则浸泡在DI水中存放。 * 二、沉镍金生产重工 。如果不具备干板条件，则浸泡在DI水中存放。 * * * * * * * * * * 漏镀的特点是：如果一个Pad位漏镀，与其相连的所有Pad位都漏镀。出现漏镀问题，首先须区分是否由外界污染板面所致。若是，将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。 影响体系活性的最主要因素是镍缸稳定剂浓度，但由于难以操作控制，一般不采取降低稳定剂浓度来解决该问题。 影响体系活性的主要因素是镍缸温度。升高镍缸温度，一定有利于漏镀的改善。如果不考虑外部环境以及内部稳定性，无限度的升高镍缸温度，应该能解决漏镀问题。 * 影响体系活性的次要因素是活化浓度、温度和时间。延长活化的时间或提高活化浓度和温度，一定有利于漏镀的改善。由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性，而且会影响其他制板的生产，所以 ，在这些次要因素中，延长时间是首选改善措施。 镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载，都会影响镍缸的活性，但其影响程度较小，而且过程缓慢。所以不宜作为改善漏镀问题的主要方法。 * 二、渗镀 A、主要原因 体系活性太高 外界污染或前工序残渣 B、问题分析 渗镀的主要成因在于镍缸活性过高导致选择性太差，不但使铜面发生化学沉积，同时其他区域（如基材、绿油侧边等）也发生化学沉积，造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金。 * 出现渗镀问题，首先须区分是否由外界污染或残渣（如铜、绿油等）所致。若是，将该板进行水平微蚀或其它的方法去除。 升高稳定剂浓度，是改善体系活性太高的最直接的方法，但是，同漏镀问题改善一样，因难以操作控制而不宜采用。 降低镍缸温度是改善渗镀最有效的方法。理论上，无限度的降低温度，可以彻底解决渗镀问题。 * 降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，可以降低体系活性，有效地改善渗镀问题。 镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载，降低其控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响程度小而且过程缓慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法。 因操作不当导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒弥漫槽液，则应采取过滤或更新槽液来解决。 * 三、甩金 A、主要原因 镍缸后（沉金前）造成镍面钝化 镍缸或金缸杂质太多 B、问题分析 金层同镍层发生分离，说明镍层同金层的结合力很差，镍面出现异常而造成甩金。 * 镍面出现钝化，是造成甩金出现的最主要因素。沉镍后在空气中暴露时间过长和水洗时间过长，都会造成镍面钝化而导致结合力不良，当然，水洗的水质出现异常，也有可能导致镍层钝化。 至于镍缸或金缸是否为甩金出现的主要原因，可在实验室烧杯中做对比实验来确定，若是，则更换槽液。 * 四、甩镍 A、主要原因 铜面不洁或活化后钯层表面钝化 镍缸中加速剂失衡 B、问题分析 镍缸以前制程不良或不能除去铜面杂物（包括绿油残渣），镍层与铜面结合力就会受到影响，从而就导致甩镍。 * 出现甩镍问题，首先须检查做板过程中板面状况，区分铜面杂物还是活化后钯层表面钝化，若是后者，则追踪是否活化后空气中暴露时间太长还是水洗时间太长。 如果铜面杂物引起甩镍，则检查前处理水平微蚀是否正常，同时须检查前处理之前铜面是否异常。另外，前处理中硫脲药液残留铜面，轻则出现沉镍金颜色粗糙，重则导致甩镍。 * 镍缸中加速剂（如Na2S2O3）太多则会导致镍沉积松散，造成镍层剥落，此时多伴随镍面哑色出现（失去光泽）。出现这种情况，用拖缸板（镍板）消耗掉多余加速剂，即可重新进行生产。 * 五、非导通孔上金 A、主要原因 直接电镀或化学沉铜残留的钯太多 镍缸活性太高 B、问题分析 由于直接电镀导体吸附的Pd层很厚，在沉镍金工序之前，必须用“催化剂中毒”（毒化）的方法使其失去活性。 * “盐酸+硫脲”是目前毒化药水的主流，水平线由于对孔壁浸润效果远远优于其它方法，而且可以通过速度来调节其处理效果，同时还可以进行水平微蚀。所以水平毒化是解决非导通孔上金的理想方法。 早期供应商纷纷研制沉金线inline毒化药水，主剂大都为硫脲。对于金面粗糙问题都可完全避免，但毒化效果有时