柔性电路板的结构、工艺及设计.doc

着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 7GaoePzO0 ?按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： K 8o Iiv| ?wnssOl ?有胶柔性板和无胶柔性板。 ^CPYdl\w ?PW
a.EG ?其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 [i 7uwe ?lcGl2n8oh ?由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 {).XzNw 4 ?% X|r, ?下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 , 6jqVH ?Z 7wVJ15 ?柔性板的结构 N 50_! ?V~Xwa  ?按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 A_wsm6]f ?+{- jf ?单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 o%DBG(Lai ?UL+.Qn1 ?也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 CE=7 ?r1(gU ?双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。 TMM15Ic+ ?r{{ UE ?多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。 3DtN Ea ?1f0=)4, ?双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。 B/k9ksgA ?{sW`^5a$L ?材料的性能及选择方法 -OaA02] ?
_3,l!%!n ?(1)、基材： XCW+L ?W
-NQy ?材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。另外还可买到一些j*****生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。 $ ms;5z:) ??Q
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:F ?它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。 \[NADfq# ?`?N0j0S l ?25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。 ajzy.IM` ?M~Xo?%.%[ ?v^kZF% ? {BHy`krG ?(2)、基材的透明胶： zKu7C9y~ ?T b-s!J ?分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。 pC$ ?3X9O0CJ ?基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。 @IF*00 ?K+JlIy ? }z~;} ] ?Z WD }5 ?K 9R
wB[5e ?(3)、铜箔： `[7i6a ??[ |sKlh8 ?分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。 Mw7o%U e ?iqa_s$w ?铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。