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* 济南大学物理科学与技术学院 第3章 LED的封装制程 苏永道 教授 济南大学 物理科学与技术学院 § 3.2 焊线站制程 §3.2.1 焊线站总流程 焊线站在对LED焊线前，需要筹备焊线需要的各种物料，然后通过机台调试把芯片和选用的支架进行可靠地焊接, 最后把完成焊接好的LED半成品转移给下一道工序进行测试。焊线站总流程可用以下框图来表示。 转料 机台调试 焊线 转料 下边主要针对机台调试和焊线操作规程介绍其细部流程。 一、机台调试 1. 作业标准 （1）开启电源, 打开聚光灯； （2）打开温度控制器，使温度上升至200℃~250℃之间； （3）设定功率、压力、时间，一般在2~4格之间； （4）把金线穿好并烧好金球准备焊线； 金丝球焊线机调试图示 （5）将材料送入夹具内，根据自己的情况调整显微镜，待温度上升到规定温度方可焊线。 §3.2.2 焊线站细部流程 金丝球焊线机调试方法 金丝球自动焊线机展示 将手动/自动过片开关调到半自动，双手移动操纵盒，使磁嘴 (劈刀)对准第一焊点(正极铝焊垫)，打开右面板上高度开关，按下按键，瞄准并调整旋钮使一焊具有合适的高度，然后搬动扭子开关锁定，放松按键，磁嘴(劈刀)上升到拱丝位置。 金线烧球： 2. 具体打线调试过程 烧球大小约为线径的3倍。 打开右面板上的调整跨度开关，双手移动操纵盒，调整跨度，使磁嘴对准第二焊点,然后锁定。接着再次打开调整高度开关，按下操纵盒上的按键,瞄准调整二焊位置高度, 然后锁定。 打开右面板上的尾丝开关，放松按键，磁嘴翘起，形成尾丝，然后锁定, 此时磁嘴回到初始位置, 即完成一个周期循环。 3. 注意事项 1）温度不能调试过高(金线加热温度200℃左右；材料加热温度在350℃左右)，以免对芯片造成伤害。 说明： （1）金线加热过高，易造成断线； （2）材料加热过高，易造成掉芯片，铝垫脱落； （3）金线加热过低，材料加热过高，易造成铝垫脱落； （4）金线加热过高，材料加热过低，易造成断线及松焊。 2）各功率、压力、时间的参数调整需适当。 3）弧度规格要求: 深杯支架弧度最高点应与支架的二焊基本相平；正常杯支架弧度的最高点 f 点应比支架的二焊高出 1/2h＜f＜1h;平头支架弧度的最高点应比支架的二焊高3/2h＜f＜2h. 深杯焊线弧长 正常弧度 弧度过高 弧度过低 f 4）焊球的要求：焊球直径须介于线径的 1.3~3 倍之间，焊球正常和非正常现象如下图所示。 焊球正常和非正常展示 焊球过小 焊球过大 正常焊球 （b）尾线过长 俯视图 侧视图 支架二焊 支架阳极 （a）正常尾线 侧视图 不超出2个芯片宽度属于正常 俯视图 支架阳极 支架阳极 (c)尾线过短 俯视图 侧视图 支架二焊 支架阳极 尾线过短 尾线长度的确定 尾线 尾线 尾线 5）尾线的要求：尾线长度不能超出2个芯片的宽度。 6）作业前检查机台是否接地良好，作业人员需戴好静电环。 烧球、一焊和二焊 二、焊线 1.焊线作业标准 （1）机台调试好后，将手动/自动过片开关调至自动,按下操纵盒边的送料开关,使支架沿着夹具向前移动,并重复进行下一个支架焊接； （2）焊接后不良品与良品需分开放置，不良品予以返修。焊线作业如下页图示。 2.焊线注意事项 （1）所焊线支架必须是经过标准烘烤时间作业的材料； （2）焊线前必须检查所焊支架规格与流程单是否相符，须经检验员确认后方可作业； （3）支架焊好后作业人员需自主检查支架是否有弯曲，如有发现就立即停止并请修复人员处理； （4）对于特殊机种要严格对照特殊机种作业图纸，确认无误后方可作业； （5）焊线后测试其拉力须在5g以上，在拉力作用下，各断点示意图如下页图示。 焊线作业图示 三、焊接强度的计算 超声波线焊的拉脱实验中有两种失效模式，一种是金线被拉断，另一种是金线与焊盘的焊接界面被拉脱。 1. 金线的最大拉力可以由下式计算: 式中, 为金丝的极限抗拉强度, ；Awire为金线的横截面积, 对于常用的金丝直径25.4μm来说, Awire=507μm2。 由此可得金线的最大拉力Fmax= 0.105 N = 11 g。 面积单位m2,强度极限单位Pa 铝丝的极限抗拉强度 . 2. 金线与焊盘的界面拉脱力可由下式计算 式中, 为焊垫极限抗拉强度, ;