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金属学与金属工艺
维普资讯
第 14卷 第 4期 腐蚀科学与防护技术 VO1.14NO.4
2002年 7月 CORROSION SCIENCE AND PROTECTION TECHNOLOGY Ju1.2002
卤离子溶液中(NH2)2CS对 cu阳极溶解的缓蚀作用
李 亮 ,2 王 超 , 陈慎豪2,
(1.徐州师范大学化学系 徐州 221009; 2.山东大学化学系 济南 250100;
3.金属腐蚀与防护国家重点实验室 沈阳 110016)
摘要 运用恒 电位稳态极化和暂态极化技术研究了(NH2)2CS在中性 NaF、NaC1、NaBr及 KI溶液 中对金属 Cu阳
极溶解的缓蚀作用.通过比较 Cu在 卤离子溶液与含 (NH2)2CS 卤离子溶液中的电化学行为,解释了(NH2)2CS的缓
蚀机制;并研究了扫描速率对形成CuX膜的峰电位和峰电流的影响,探讨了Cu的阳极溶解机理.
关键词 (NH2)2CS 缓蚀 Cu 卤离子 扫描速率
中图分类号 TG174.42 文献标识码 A 文章编号 1002—6495(2002)04—0211—04
INHIBITIoNoF (NH2)2CSONANODIC
DISSOLUTION OFCOPPER IN HALIDE SoLUTIONS
IILiang。一 W ANG Chao。一 CHEN Shenhao2·3
, ,
(1.DepartmentofChemistry,XuzhouNormalUniversity,Xuzhou221009;
2.Departmentof Chemistry,ShandongUniversity,Jinan250100;
3.StadeKeyLaboratoryforCorrosionandProtection,Shenyang 110016)
ABSTRACT Inhibitionof(NH2)2CSonanodicdissolutionofcopperinneutralNaF,NaC1,NaBrand
KIsolutionswasinvestigatedbypotentiostaticsteady—statepolarizationandtransient—’statepo lariza—
tionmethods.Theinhibitionmechanism of(NH2)2CSwasinterpretedindetailbycomparingtheelec—
trochemicalbehaviorsofcopperinhalideoslutionswithandwithout(NH2)2CS.Inaddition,theeffect
ofscanrateonpeak currentandpo tentialwasstudiedwhenafilm CuX wasformed,and themecha—
nism ofdissolutionofcopperinhalideoslutionswasalos discussed.
KEYWORDS (NH2)2CS,inhibition,copper,halideions,scanrate
Cu是相对稳定的金属,在 已除氧且不含与 Cu 对 Cu在 Cl一溶液 中缓蚀作用的研究[4--6J.近年来对
离子形成配合物 的非强氧化性物质水溶液 (如稀 (NH2)2CS 缓 蚀 机 理 的研 究 引起 了人 们 的关
H2804、Na2804溶液)中,Cu的腐 蚀速 率相 当
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