金锗合金中锗含量标准分析方法浅析.pdfVIP

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金属学与金属工艺

2014年 l1月 贵 金 属 NOV.2014 第35卷第sl期 PreciousM etals VO1.35.No.S1 金锗合金中锗含量标准分析方法浅析 朱武勋,朱利亚,李光俐,罗英章 (贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106) 摘 要:介绍了行业标准一一金锗合金化学分析方法两个标准分析方法的制定过程。第 1部分,锗 量的测定采用电感耦合等离子体发射光谱法,测定范围为O.5%~5%;第2部分锗量的测定新采用碘 酸钾电位滴定法,测定范围为5%~30%。 关键词:分析化学;金锗合金;分离;测定 中图分类号:0655.23 文献标识码:A 文章编号:1004—0676(2014)Sl一0164.04 BriefIntroductionoftheStandardAnalysisM ethodofGeinAu—GeAlloys ZHUWuxun,ZHU Liya,LIGuangli,LUOYingzhang (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals, SinoP·latinumMetalsCo.Ltd.,Kunming650106,China) Abstract:Theprocessoftwostandardanalyticalmethodsforgoldgermanium alloychemicalanalysisas anindustrystandardwasintroduced.Thefirstpartisthedeterminationofgemranium content,method usinginductivelycoupledplasmaatomicemissionspectrometry,measuringrangeis0.5%一5%:thesecond partisthedeterminationofgermanium content,methodusingpotassium iodatepotentiometrictitration, measuringrna geis5%~30%. Keywords:naalysischemistry;AuGealloys;Ge;analysis 金锗合金有着低的接触 电阻及与衬底粘附性好 发射光谱法,适用于AuGe合金 中锗量的测定,测 等特点,主要用于 M/S(金属 /半导体)中以形成欧姆 定范围为 0.5%~5%;第 2部分 锗量的测定 碘酸钾 接触;同时,由于其 良好的润湿性、导电性和导热 电位滴定法,适用于AuGe、AuGeNi、AuGeNiCu、 性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装和 gGe、AuAgGeNi合金 中锗量的测定,测定范围 电子工业 中具有广泛的应用 。但 因金需在 HNO3. 为 5%~30%。 HC1体系中加热溶解,合金中的Ge与HCI形成的 GeCh在温度高于 86℃时会挥发特性,造成 Ge的 1 金锗合金的溶解和分离方法 测定困难 。长期以来,采用测定金含量差减法求得 锗含量的手段。为解决AuGe合金中Ge的准确测 1.1溶解方法 定,贵研铂业于2012年建立了金锗合金化学分析方 早在 1998年北京有色金属研究总院申请了金 法锗量测定的企业标准分析方法 l【】,样品溶解后采 锗合金的溶样方法专利 l【叫(C8)。其特征 用碘酸钾 电位滴定法及 ICP-AES两种分析手段测 是,将待溶解的适宜量的金锗合金样品,置于密闭 定AuGe合金中不同含量的Ge,较好解决了产品质

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