Al／Cu／Al接触反应液相行为及其连接.pdfVIP

维普资讯 第22卷 第6囊 焊 接 学 报 V0I_22 No．6 2001年 12月 TRANSACJTIONSOFTHE CHINA WELDINC IN rn’U11ON DeceⅡlk r 2001 AI／Cu／AI接触反应液相行为及其连接 董 占贵， 钱乙余， 石素琴， 吴培莲 (哈尔滨工业大学材料科学与工程学院．哈尔滨 150001) 摘 要：采用模拟的方法，系统研究了A1／Cu接触反应及其液相行为的特点，并运用 盆属学中表面扩散和晶界扩散等理论进行了理论探讨。研究结果表明 在接触反应中 A1／Cu共晶液相的行为包括：一方面液相沿 基体表面优先反应铺展；另一方面在基体 深度方向上也有明显的晶问渗透作用。其中前者可以促进接头间隙内产生均匀的液相 填充层；后者则是接头牢固接台的保障。同时为确定M／Cu／A1接触反应钎焊工艺参 数，研究了工艺参数对接触反应中共晶液相铺展行为的影响，结果表明570—580qc的反 应温度和 15min的保温时间是 M／Cu接触反应钎焊比较适合的工艺参数。在此基础 上，本文采用Cu．桔作中间层进行 Al的接触反应钎悍 ，得到 良好 Al钎悍接头。 关键词： 共晶反应；接触反应钎焊；Al钎焊；晶界扩散 中圈分类号：rc,d57l4 文献标识码：A 文章搞号：0253—36ox(2oo1)06—45—03 量 占贵 0 序 言 5—25min。试验在 气的保护气氛下进行 为了 加强工件的保护效果，在试件周围放置 Mg块，以进 在某些铝制通讯产品的大面积组装钎焊中，对 一 步降低气氛中氧的分压。 钎缝的致密性要求高 接触反应钎焊依靠被连接材 料之间或被连接材料与中间反应材料之间的冶金反 2 试验结果与分析 应(如共晶反应)产生液态金属直接形成钎缝，避免 了钎焊过程 中 “大、小包围” 等问题，因此有望实 2．1 AL／cu接触反应及其特点 现高致密连接 】。目前，虽然接触反应钎焊工艺 图l是A1／Cu接触反应的典型表面形貌(右侧 在多种材料连接 中得到较为普遍的应用，但是关于 白色物质为cu)。可见在 cu块周围有明显的液相 其连接机理方面的研究却 比较少见 文献[4 以 生成和铺展的痕迹 (图la)，从外观形貌上看，靠近 cu颗粒置于 Al板上模拟 AI／Cu接触反应过程+提 反应源的区域呈现出粗大针状结构特征，向前则转 出了共晶液相在Al基体表面反应铺展的概念。但 变为胞状结构。对这些结构放大(图1b)，并进行 区 形成钎焊接头，单靠液相的表面作用是远远不够的。 域能谱分析，结果如表 l所示。结合AI／Cu共晶点 为此本文系统研究了AI／Cu接触反应中共 晶液相 成分(质量分数，33．2％Cu)，针状结构区为含 cu量 在AJ基体表面和深度方向的行为特征 ，以及工艺参 较高的过共晶区；而胞状结构则是含 cu量较低的 数对接触反应过程的影响，最后采用 cu箔为中间 亚共晶区。可见Cu的成分扶反应源区向液相铺展 层进行了铝的接触反应钎焊试验。 前沿方向呈明显的梯度分布，从而为 cu的扩散提 a{3j 供了必要的驱动力。 l 试验材料及试验方法 表1 液相铺展区成分分析结果c质量分数，％) Table1 EDS 卸 蛆 Illrc．B 接触反应试验的基体为20mm×10mm×3mm 的 2【号纯铝板；反应材料为2inm×2