CBGA焊点热循环条件下的可靠性.pdfVIP

维普资讯 第26卷 第10期 焊 接 学 报 y0I．26 N。 ． 10 2005年 10 月 TRANSACTIONSOFTHE CHINA WELDING INSTITUTION October 2005 CBGA焊点热循环条件下的可靠性 薛松柏 ， 胡永芳 ， 禹胜林 (1．南京航空航天大学 材料科学与技术学院 ，南京 210016；2．中国电子 科技集团第十四研究所，南京 210013) 摘 要：研究了陶瓷球栅阵列 (CBGA)器件在 一55～125℃温度循环条件下的热疲劳寿 命 ，采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制，分析了裂纹萌生和扩展的方式。 结果表明，失效试件裂纹最先萌生于四周最外侧焊球上下界面外边缘处 ，随着循环次数 的增加 ，裂纹沿该界面从焊球边缘向中心扩展，裂纹的萌生和扩展是该处应力应变集 中、热循环和蠕变相互作用的结果。 关键词 ：热疲劳寿命；球栅阵列；裂纹；热循环 中图分类号 ：TG40 文献标识码 ：A 文章编号：0253—360x(2005)10—81—03 薛松柏 0 青 言 1 试验方法及试验规范 随着 IC封装技术向高密度、薄型化、高性能、低 1．1 试件制备 成本的方向发展，BGA封装形式已经成为当前电子 将在陶瓷载体上焊接5×3个焊球，焊球上层焊 行业的主流技术，而陶瓷球栅阵列 (CBGA)作为 盘为银钯合金，下层焊盘为铜，镀层为镍金合金，基 BGA的一种封装形式，由于高 电性能和高热性能的 板为普通的FR一4环氧树脂，然后经过下列步骤完 优势使其在电子市场 占有非常重要的地位…。 成试件制备。 焊点既要确保 良好的电气连接，又要具有足够 焊接设备 ：热风回流焊接工作台。 的强度以保证器件在运输或受震动时的连接要求。 焊锡膏：合金成分为Sn63Pb37。 陶瓷球栅阵列 (CBGA)是由陶瓷载体、焊球、焊膏及 焊接步骤：丝网漏印焊锡膏一贴片一 自动对位 其基板组成。载体 A1：O 陶瓷的线膨胀系数 CTE 一选择温度 曲线一在热风喷嘴下完成热风回流焊 为6×10 ℃～，而环氧树脂的线膨胀系数 CTE为 接 ，其示意图如图1所示 。 15×10 ℃～，在实际热服役条件下，由于线膨胀 系数相差较大很容易产生失效 ]，因而热循环试验 是 目前研究微 电子器件互连焊点在实际服役条件下 可靠性的常用物理模拟方法。这种方法实际上是使 焊点处于高低温度不断变化的环境中，利用材料间 线膨胀系数的不同导致焊点内部应力应变的周期性 变化，直至焊点内部断裂的一种加速焊点失效的试 焊管 验研究方法。 根据这一原理，作者将装配好的陶瓷球栅阵列 器件(CBGA)放置于温度循环试验箱 中，通过光学 FR—4基板 Ni／Au焊盘 显微镜连续观察不同循环次数下焊点的变化情况， 及时发现焊点的起裂位置并观察其裂纹的扩展方 图1 CBGA焊点结构示意图 式，从而评价陶瓷球栅阵列器件的热疲劳寿命。 Fig．1 SchematicstructureofCBGAsolderedjoint 收稿 日期：2005—10—10 将焊后的试件浸泡于酒精中，用超声波清洗 基金项 目：南京航空航天大学引进人才科研基金项 目(S0462—061) 10min，清除掉焊后残留的助焊剂及残渣，通