MIG焊的熔透控制.pdfVIP

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金属学与金属工艺

维普资讯 笫12卷 第 1期 焊 接 学 报 V0I|12 No.1 1991年 3月 HAN IE XUEBAO M arch 1991 MIG焊 的 熔 透 控 制 潘际銮 陈 强 吴志强 (北京 清华大学 ) 捕 薹 MIG/MAG:~熔透控制系统.以ccD(电荷藕台器件)为传感器.在无须 标定的条件下.能实时地得到焊缝背面横向温度场的分布.从而检谢出焊缝的培透程 度。在试验分析的基础上,作者通过研究焊缝熔池的行为与控射特点,采用了继 电 器型的非线性环节.提高了控制系统的稳定性和响应速度.实现了高质量的焊缝熔 透过程控制。 关 ■词 熔遥控村 ·传惑器,:瞄曳性环节 0 序 言 随着工农业的发展,需要越来越多的焊接结构,其 中有很多重要焊缝要求完全熔透才能 满足强度和寿命等方面的指标。但是实际生产中的许多构件,如小I:l径的管道、复杂形状的 容器以及需焊前预热的大型工件等,都难以进行双面施焊。在这些场台下单面焊工艺具有重 要 的地位。 单面焊工艺的关键技术在于打底焊熔透的控制。多年来,国内外许多工程因焊接,尤其 是打底焊缝质量未过关而造成的重大事故屡见不鲜,因此熔透控制的研究在世界范围受到高 度重视。研制焊缝熔透控制系统的主要难点在于如何精确地了解熔透程度与怎样适当地对熔 池进行控制,这就需要有一个较好的熔透传感器及相应的控制环节。 1 CCD熔透传感器 1.1 CCD对焊缝背面臻 向沮度场的检测 采用256光敏单元的线阵CCD作为熔透传感器,通过光学系统CC.,D的各单元输出信号对 应着熔池背面的横向温度分布。再经适当的数学运算和处理,就能对温度场进行识别,并具 有无需标定,在一定条件下不受传感器至焊缝之间距离影响的特点。 在图1a的焊缝坐标系中,由雷卡林焊接热过程计算公式可推出熔池背面温度分布为 : ()=Kt×exp(一∈× ) 它在CCD图象坐标上的映射是: ( )=Ktxexp[-}( x置/)】 其中 ——温度, ——系数,R-- CCD至熔池的距离, ——光学系统放大倍数。 设熔池辐射满足斯蒂芬——玻尔兹曼公式: e(r,^)≈sxCix^ p[一C4/(Xx )】 维普资讯 54 焊 接 学 报 l2卷 . 一 O a)Temperaturedistrtbutlo~ b)OutputofCCD 图 I 焊缝横 向温度分布与CCD输出 Fig. 1 Temperature distrbution RCI:OSSweldbeadand outputofCCD 式t{】 ——能量密度,e——辐射系数,^——波长,c 、cz——物理常数,——绝对温度 。 通过巾心波长为 。、带宽为 ^的窄带滤光片后的能量是。 E()=AA×s×cI× 。。 ×exp[一c2l(X。×T)] 于是CCD的输出为。 Os=Kc×exp[一C l(X。× )]/R +D 其 叶’! 五c= ^× 。 ×口

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