Si—Mn—Mo系低碳贝氏体钢焊接热影响区的脆代机理.pdfVIP

维普资讯 Vo1．12 No．2 弟l2卷 第 2期 焊 接 学 报 199 1年 6月 HANJIE XUEBAO June 1991 Si—Mn～Mo系低碳贝氏体钢焊接 热影响区的脆化机理 魏秋明 周鹿宾 康津驻 (酉安 西j：工业火学) 赫 要 』目±接热模拟 ．普通光学宝相．透射．扫描电镜厦电子探针 ·x射线和常 ● 规拉 坤、 冲击等手段研究 了一种新型 Si—Mn—Mo善低碳贝晶体钢焊接熊影响区过 热 的蛆织和性能的燕系，重点探讨了过热匡的脆 机理．结果表明．在焊接热模拟条 件下，原始奥氏体 晶粒尺寸是影响机械性能的主要医素．少量准下贝氏体与低碳马 氏体的混合蛆织具有最佳的强韧性配台．睫线能量增加，影响韧性的主要困彗}是 奥 氏体晶粒机化以殛高温时碳原子在奥氏体晶界及其附近的偏 聚；而且碳碌子的这 种 偏聚是经过较高线能量热循环后出现沿晶睫性断 口的主要原因．粒状贝氏体及粒 组织中的 一 岛不是该钢焊接热影响区过热医脆化 的原因． 关■词 贝氏体钢；焊接热蟛响匿；地化机理 0 舜 焊接工作者一般不希望在锕的焊接热影响区 (HAZ)中出现上贝氏体 (B)与粒状贝氏 体 (Bo)，因为这类组织常被看成是锕的焊接HAZ脆化的导因 。但是 ，近几年来在某 些 中低碳台金锕 (尤其是含硅钢)中发现了一种新型的贝氏体组织一一准贝氏体，革新了贝氏 体钢设计的传统思想 ，为贝氏体钢的更为广泛的应用提供了新的理论依据 。所谓准 贝 氏 体 (Meta--balnite，用B 表示)，即典型上、下贝氏体中的硬脆相破化物被具有一定 韧 性 的残余奥氏体 ( )所取代}列准下贝氏体 (B )来说，贝氏体铁索体中的 与铁索体 板 ● 条主轴方 向呈25。～30角度分布 。 本文采用焊接热模拟及多种其它分析手段研究了一种新型低破Si—Mn—Mo系贝氏体钢焊 接ttAZ过热区的组织与性能的关系，并着煎探讨了该锕焊接HAz过热区的脆化机理。 1 试 验 1．1 原材料殛试样 原材料化学成分为0．15 C—1．18％Si--2．86~Ma--O．23％Mo (均为重量百分数 ) 。 维普资讯 74 焊 接 学 报 12卷 经930~C×30mlat火~H3oo℃ ×2h回火，得到以粒状贝氏体为主的组织，其主要机械性能指 标为 =l160MPa，口。．z=979MPa， (断面收缩率)=59 ，6(延伸率)=]6．7％，却贝 冲击功72J。热模拟后作标准却贝V (CVN)冲击试样及金相试片 (尺寸 为 11Ⅻn×11ram × 115ram)J热摸拟后同时作R寸为~12mm×140ram拉伸试样 。拉伸试样为标距 内直径3．6mm， 标距18ram的比例试样。文献[3]中详细描述了本文采用的焊接热模拟试验及有关参