BGA封装器件焊点抗剪强度的试验.pdfVIP

维普资讯 第26卷 第10班 焊 接 学 报 Va1．26 N。．10 2005年 10 月 T~ NSACTIONSOFTHECHINA WELDING INSTITUTION October 20O5 BGA封装器件焊点抗剪强度的试验 薛松柏 ．‘ 胡永芳 ． 禹胜林 c1南京航空航天夫学 材事斗科学 [程学院．南京 210016；2．- 电子科技集团 第 卜阴研究所．南京 210013) 摘 要 ：采用馓焊点强度删试仪研究了 一Pb共 品钎料 B( 琳棚阵列封装拄术 ，封 装器什悍点的抗剪强度 井刘不同 “径的 IIGA球焊点的抗鳟强度进行J比较 研究结 粜表明，难丰同 条什下，BGA肆直径越★ ．扰翦强度越小；共品钎弗IBGA球焊点的抗剪 强度 比锡钳合金钎料 门身的抗剪强度大 美键词 ：球栅眸列封装技术；抗剪强度 ；其一钎料 中图分类号 ：TG454 文献标识码 ：A 文章编号 ：0253—360x{2005¨(1—62一∞ 薛松柏 0 序 言 三点弯曲试验 、四点弯曲试验 以及剪切试验等 ， 但是这些试验部是基于常规的宏观试验(试件)进 人类进入2I世纪，微 电子技术已成为政变人们 行的，与炸点直径在0．30～100lllrll的 BGA封装 生产和生活面貌 的先导技术，集成 电路芯片(徽芯 器件的徽焊点强度有较大差距 。由于 BGA球径小、 l／0端子比较多，必顽采用微焊点扎伸试验来评价 片)已发展到 GS1(grM securityinFras．Lruch]re)时代 微芯片 匕的电子元器件密度 已达到人脑中神经元密 其强度才能准确地反映其真实性 作者选择 日本 度水平 ：随着微芯片技术的发展．为r满足高速度、 RHESCN公司生产 的微焊点强 度测试仪 (STR— 高性能、高引线敬、高可靠 、低功耗 小尺寸、低成本 l000)研究测试了BGA封装器件的抗剪强度，较准 的要求，电子元器件产t协的微型化制造技术得到了 确、真实地[互映了BGA封装器件的力学性能特’陛。 迅速发展 ：球栅阵列封装技术(ballgrlcfarraypack— agingtechnoh~gy．简称 BGA封装技术、，由于具有引 1 试验设圣及测试方法 线数 目多．1／0端 子 间距大 (如 uf达 1．0mnl、 1．27rlIITI、1．5I][1111)、引线问电感和电容小 增强电性 媳型 BGA器件加 图l所示．， 能与散热性能等一系列优点．因而发展速度很快 ，正 成为现代封装技术 的主流 。 由于 P．GA封装器 件使用环境的复杂 ．ml之人们对它的预期较高．尽 管 BCA封装器件焊点的可靠’眭比较高．但是．随着 BGA封装技术在电子元器件制造领域 巾的广泛应 用．BGA封装器件焊点的n1．靠性仍然受到人们的苇 视 BGA封装器件焊点失效 的主要形式为疲劳失 效，如热疲劳失效和机械瘢劳失效，这两种失效形式 一 直是可靠性研究的苇点 i 由于BGA封装器件 焊点质量检测网难，返修难度大，『此必须刘 BGA 图1 BGA的 I／O 端子分布图 封装器件的焊接参数严格要求，尽 减少器件返修 Fig．1 DistdbutionofI／O onBGA 量．焊点可靠性的影响因素很多．其中焊点强度是 影响BGA封装器件可靠性的重要指标之 ．． STR一】000是一 台专I1针对表面组装元器件 通常焊点强度的评价方法，主要使用拉伸试验、 (SMD、的徽焊点 (或引脚)强度试验、印制电路板耐