SiO2活性剂对不锈钢钨极氩弧焊电弧现象的影响.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第4期 焊 接 学 报 Vo1．28 No．4 2007年 4月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGNISTITUTION April 2007 SiO2活性剂对不锈钢钨极氩弧焊电弧现象的影响 吴 军一， 邹增大 ， 王新洪 ， 李清明 (1．山东大学 材料焊接研究中心，济南 25(~ 1；2．山东电力研究院，济南 250002) 摘 要：通过研究 si02活性剂TIG焊焊接不锈钢过程 中电弧形态 、电弧电压及焊缝几 何形状的变化，分析了s 活性剂钨极氩弧焊电弧等离子体形态、电弧空间电场强度 、 电弧温度 、电弧电流密度及电弧力的影响。结果表明，s 活性剂使TIG焊电弧等离子 体收缩 ，加热区域及电弧力更加集中，同时电弧空间电场强度、电弧温度及电流密度显 著提高，导致焊缝几何形状变化，但焊道熔宽未发生明显变化。 关键词：TIG焊；电弧现象；活性剂 ；Si02 中图分类号：TCA(B 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2007)04—085—04 吴 军 0 序 言 焊接过程采用 自动平板堆焊，自无焊剂区起弧，沿未 涂敷焊剂和涂敷焊剂的表面一次焊完。焊接工艺参 大量关于活性剂钨极氩弧焊 (A一 )研究表 数为焊接电流 150A，焊接速度 200ram／rain，钨极尖 明 l【-3】，某些氧化物和氟化物如 S ，rio2，Cr：03， 端距离试样表面3mnl，氩气流量 10L／min，钨极直径 AlE3，OaF2等具有显著增加钨极氩弧焊熔深的作用。 2．5mnl，钨极顶角40~。为排除熔池因素考察 Sio2 活性焊剂对电弧电压的影响，采用水冷铜阳极代替 目前对于(A一 )增加熔深机理的研究主要有两 种理论，即电弧收缩理论和表面张力流理论4【．7J。 不锈钢试样进行焊接试验，水冷铜阳极为 5mnl铜 板制成的空心六面体盒子，焊接过程中通以流动的 电弧收缩理论主要研究活性焊剂对 电弧行为(如电 自来水冷却防止产生熔池，焊接参数及焊剂涂敷厚 弧电压、电弧形态等)的影响，而表面张力流理论主 度与焊接不锈钢试样相同。电弧电压数据通过A ． 要研究活性剂与熔池金属的相互作用。与复合组分 1ent5462AA示波器采集，并通过Excel软件进行数据 的活性剂相比，以单一组分为活性剂 (如 s )研究 处理。用FASTCAMSuper一 10000C高速摄像系统 A—TIG焊机理，可以排除不同组分的影响，因而更 动态拍摄电弧形态照片，用SONYDSCS90数码相机 有针对性 。 拍摄焊缝宏观照片。 作者较系统研究了钨极氩弧焊电弧电压、电弧 温度及电弧机械力等基本电弧现象在单一组分的 2 试验结果及讨论 si02活性焊剂作用下的变化情况，并在此基础上研 究了这些变化对焊缝成形的影响。 2．1 Si 活性剂对 电弧电压的影响 图1示出了在不锈钢试样上及水冷铜阳极上焊 1 试验方法 接时的电弧电压测量结果。