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维普资讯 第25卷 第3期 焊 接 学 报 V0J．25 NO．3 2004年 6月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING IN 兀TUTION June 2004 粉末粒度对液膜溶解扩散连接特性的影响 徐锦锋 ， 翟秋亚 ， 杨宏城 ， 钱翰城 (1．西安理工大学 材料学院．西安 710048；2．重庆大学 机械二系．重庆 63O044) 摘 要：以铜摹台金粉末为焊材，对 ZCuBe2．5合金进行了液膜溶解扩散连接。用铜基 台金粉材所获得的焊缝组织由均匀细小的a—Cu等轴晶和晶问金属问化合物组成。界 面母材仍保持其原始粗大的 —Cu树枝晶和晶问 包晶相组织形貌。焊缝与母材结 合 良好 通过原子互扩散形成了厚度约 130—160 的过渡圊溶体结合界面。随着粉 末粒度的减小，焊缝中等轴晶尺寸逐渐减小，焊缝组织得到明显的细化；形成的扩散过 渡层厚窿减小，组织更加致密，接头抗拉强度增大；热影响区变窄，硬度分布更趋合理。 扩散连接过程中温度梯度的存在可使灌膜溶解扩散焊在很短的时间内实现高强度连 接 。 关t词：渡膜溶解扩散焊；铜基粉末；粒度 组织与性能 中圈分类号：TC,45713 文献标识码：A 文章编号：0253—360x(0∞4)03—101—04 徐锦锋 0 序 言 颗粒形貌如图1a示。较小的尺寸和光滑的表面使 台金粉末在焊接喷敷过程中具有 良好的流动性。 扩散焊是一种通过原子互扩散而将分离材料连 XRD分析结果表明，cu基合金粉末的凝固组织由a 为一体的固态连接方法，特别适合于金属、金属基复 — cu固溶体和cu¨sn金属问化合物组成。 合材料的连接 。近年来 ，该法在Ti／Al 、Al合 金 及金属基复合材料 的连接方面获得巨大 的成功。上世纪柬，Assadi和 Shirzadi在瞬态液相 扩散焊(TI．P) 的基础上提出了温度梯度瞬态液相 扩散焊(TG一ⅡP‘) ，拓宽和提高了 Ⅱ 扩散焊 的工艺范围和水平。液膜溶解扩散焊(LFS)是集喷 (a)颗粒形貌 焊与1℃一TLP扩散焊优点于一体的母材非熔化型 焊接方法 。在钢铁材料和铜合金制件的连接及 缺陷修复等领域应用 日趋广泛。然而，有关粉末粒 度对连接区组织和性能的影响的研究尚不多见。文 中实验研究了粉末粒度对 zcuBe2．5合金LFS扩散 (b)150 目 连接接头组织和性能的影响，并对界面原子的互扩 散行为作了进一步理论分析。 1 试验方法 (c)400 目 1．1 连接材料 焊接材料为 自制锕基合金粉末，其化学成分 囤1 粉末形貌殛凝固组织 (质量分数，％，下同)为：Fe14．0—16．0，Sn6．0— Fig．1 Morphologyandsolidification microstructuroofDaw 8．0，P0．2—0．4，Sb适量，余量为 cu。粉末呈不 规则椭球状 ，表面十分光滑 ，长 宽比约 1—4，其 合金粉末为低维材料，其在成形过程中冷却速 收藕 日期：2003—08—29 率大，具有典型的快速凝固组织特征。图lb、c分别 维普资讯 lO2