等离子弧焊对SiCp%2f6061复合材料颗粒分布的影响.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第9期 焊 接 学 报 Vo1．27 N。．9 2006年 9月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION September 2006 等离子弧焊对 SiC~t6061复合材料颗粒分布的影响 陈 刚， 雷玉成 (江苏大学 材料科学与工程学院，江苏 镇江 212013) 摘 要：分别采用纯氩和氩一氮混合气作为离子气，对SiCfl6061复合材料进行了等离 子弧焊研究。在对颗粒分布均匀性的数学表征进行理论分析的基础上，探讨了等离子 弧焊对SiC颗粒在复合材料中分布均匀性的影响规律。结果表明，等离子弧焊使SiCfl 6061复合材料中SiC增强颗粒的分布均匀程度发生了明显变化。在焊接熔池中不仅颗 粒的量明显减少，颗粒分布的均匀性也显著降低。采用氩 一氮混合气体代替纯氩气作 为焊接的离子气，SiC颗粒烧损和团聚可在一定程度上得到抑制。 关键词：复合材料；增强颗粒 ；分布均匀性 中图分类号：TG457．14 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2OO6)O9—001—04 陈 刚 0 詹 专 度进行定量研究，但实际效果并不理想，同时也难以 对颗粒分布密度不同的体系进行比较。因此，提出 一 种描述颗粒分布均匀性的定量方法对颗粒增强复 颗粒增强铝基复合材料 由于比强度高，综合性 合材料的研究非常必要。作者在提出一种描述颗粒 能好而被认为是 目前最具有竞争力的金属基复合材 分布均匀性的定量方法并对其进行数学分析的基础 料之一，已成为当今金属基复合材料领域中的一个 上，对SIC．／6061复合材料在不同工艺条件下等离子 重要研究方面¨J。其中，SiC颗粒增强铝基复合材 弧焊后SiC颗粒的分布均匀性进行了研究。 料在各种铝基复合材料中发展最快。由于颗粒增强 铝基复合材料复杂的宏观和微观结构，使得它们的 连接比单一均质材料复杂得多，一定程度上限制 了 1 颗粒分布均匀性的数学分析 颗粒增强复合材料在很多领域的应用，颗粒增强铝 基复合材料的连接 已成为当前国内外该领域研究的 热点之一_2J。从已有的研究结果来看，SiC颗粒增强 颗粒在三维空间的分布状况可以用其二维分布 铝基复合材料的连接主要包括熔化焊、钎焊和扩散 来进行研究，因此可以通过增强颗粒在基体上分布 焊三大类，同时研究人员还提出了许多新型的铝基 状况的照片或组织对颗粒分布均匀性进行研究。为 复合材料连接技术，主要包括搅拌摩擦焊、脉冲激光 了计算如图1所示的颗粒分布，可以采用一个适当 焊、闪光对焊和等离子喷涂等。总体来看，颗粒增强 的网格来进行处理，该网格 中每一小方格中的平均 铝基 复合材料 的连接技 术应具 备这样 几个条 颗粒数为 1，即历=1。很 明显，如果每个小方格 中 件_3 ：(1)能形成 良好的连接接头，界面反应少； 的颗粒数 目越接近平