表面状态对AZ31B镁合金薄带超声波焊接性的影响.pdfVIP

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金属学与金属工艺

维普资讯 第28卷 第7期 焊 接 学 报 Vo1.28 No.7 2007年 7月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION July 2007 表面状态对 AZ31B镁合金薄带超声波焊接性的影响 张青来, 王粒粒, 胡永学 (江苏大学 材料科学与工程学院,江苏 镇江 212013) 摘 要:研究和讨论了焊接材料厚度、表面状态、中间层材料等因素对 AZ31B镁合金超 声焊接性的影响。结果表明,成功焊接的镁金属薄带 (不大于0.3mm)被强制分离将导 致与焊点交界处的未被焊接的材料撕裂开,界面接合强度可达到3—10MPa;表面状态 对镁合金薄带焊接的界面接合强度影响较小,焊接 自身包含对焊接件表面破碎及清理 作用;焊接区域的温度升高与焊接材料厚度成反比,无需外加温度;中间层材料的选择 对M Mg界面超声波焊接有一定作用,有待于进一步研究及探讨;可采用多触头或滚焊 方式实现大面积超声波镁合金薄带焊接。 关键词:镁合金;薄带;超声波焊接;参数 中图分类号:TG146.2+2 文献标识码:A 文章编号:0253—36ox(20o7)o7一ol39—04 张青来 0 序 言 带(0.1,0.2,0。3,0.4,0.5nln1)和 薄板 (0.8, 1.0mm),其化学成分 (质量分数,%)为 3.OlAJ, 镁合金是实际应用中最轻的金属结构材料,不 0.95Zn,0.28Mn,0.022Si,0.012Fe,其余为 № 。 仅有较高的比强度和 比刚度 ,而且具有优 良的散热 焊接用试片尺寸为15nlIn,经各种表面处理 性和电磁屏蔽等性能。镁合金板、带广泛应用于航 之后以供焊接使用,其力学性能见文献[9],显微组 空航天、兵器、电子通讯等领域,尤其适用于笔记本 织如图 1所示。焊接界面接合强度测试采用 4KN 电脑等产品的外壳。由于镁合金具有熔点低 ,线膨 ~ WUS电子万能试验机。 胀系数及热导率较大等特点,在焊接过程 中会 出现 氧化燃烧、裂纹、气孔、热影响区过宽以及焊后变形 量大等问题n_7J。镁合金的焊接性能成为制约镁合 金应用的技术瓶颈和急待解决的关键技术之一。近 年来 国内外学者 已开展了镁合金连接方面的研 究,如镁合金扩散焊接 4【]、搅拌摩擦焊接 5【J、超声波 焊接 j。 目前,国内对镁合金焊接的研究几乎都针 对壁厚 1min以上的焊件为研究对象,而对镁合金 薄带 (不大于0.4mm)焊接的研究还未见报道。另 外,在焊接薄壁(O.1~0.4mm)件时,超声波金属焊 图1 A 1B镁合金薄板的显微组织 接具有其它焊接方式不可替代的优点_8J。因此,作 Fig.1 MierostrueturoofAZ31B magnesium all0yshoot 者将对 AZ31B镁合金薄带在超声波焊接方面进行 试验选用镇江市天华机电产品有限公司生产的 基础研究 ,为今后镁合金薄带的应用提供技术支持。 PC1500~ 5和 PC2000—5超声波点焊机 ,焊接系统 包括超声波发生器、换能器、聚能器和工具头等,如 1 试验材料及试验方法 图2所示,是把高频 电能通过换能器转换成机械动 能作用于工件上,在两工件表面之间产生高频摩擦 , 试验

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