Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第12期 焊 接 学 报 Vo1．28 N。．12 2007年 12月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION December 2007 Sn在 ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制 刘秀忠， 李士同， 陈立博 (山东大学 材料科学与工程学院，济南 250061) 摘 要：用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段，对ZA合金钎焊接头界面区 的组织形态及其特征、sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析。结果发 现，ZA合金钎焊接头界面区中的 sn原子主要以体积扩散为主，形成了较宽的扩散区 (扩散深度)；界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应，形成新的相a—CuSn和C Sn6，Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度 以及钎焊接头的力学性 能，以满足使用性能要求。 关键词：ZA合金；钎焊 ；界面区；Sn原子扩散 中图分类号：TGI46 文献标识码：A 文章编号：0253—36ox(2oo7)12—051—05 刘秀忠 0 序 言 法之一[1—3l。 作者采用 自行研制的一种新型含 Sn高强软钎 随着科学技术的发展，ZA合金以其较高的强 料和炉中钎焊方法，用光学和电子显微镜、电子探针 度、硬度及耐磨性、较好的流动性、便宜的价格、低的 等分析测试手段，对钎焊接头界面区的组织及其特 生产成本等优点被广泛应用于机械、轻工、仪表、电 征、sn的成分分布等进行了研究分析。 机、塑料等行业。ZA合金在应用和生产过程中常常 需要进行连接 。常用的连接方法是熔化焊和钎焊。 1 试 验 熔化焊连接由于加热温度高，焊接过程中很容易产 生Zn的蒸发和氧化，使焊缝及熔合区的成分、组织、 1．1 试验材料及设备 性能发生很大的变化 ，有时无法满足使用性能要求。 母材ZA合金为一种新研制的锌基合金材料， 钎焊连接 由于加热温度低，母材不熔化，因此可以减 其主要成分和力学性能如表 1所示，其主要成分相 少Zn的蒸发、氧化或烧损，同时还可降低焊接应力， 当于ZA10。试板尺寸为8mnlx80mnlx120眦n，用 防止由于过热对母材的组织和性能的影响。因此从 金属型铸造而成。钎料为 自行研制的含Sn软钎料， 防止 zn的蒸发、氧化和烧损以及减少对母材的热影 主要成分为Cd，Sn和Zn，其主要性能如表 2所示。 响等方面考虑，钎焊是解决ZA合金连接最好 的方 试验设备为空气电阻炉。 表 1 母材的化学成分和力学性能 Table 1 Chemical∞mODsm0nandmechanicalprogertelsofbasematerial 表 2 钎料的主要性能 1．2 试验方法 Tba el2 Mainprogertiesofsolderingma terial 首先对钎焊处进行清理，去除油污、表面氧化膜 等。清理完后，把适量的钎料和钎剂放在钎焊处，然 后把试件放人电阻炉中，用调整好的钎焊工艺参数 进行钎焊。钎焊温度为 320℃ ±10℃，保温时间 15m