CMT法30CrMnSi钢板表面熔敷CuSi3接头组织结构特征.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第2期 焊 接 学 报 Vo1．28 No．2 2007年 2月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION February 2007 CMT法 3OCrMnSi钢板表面熔敷 CuSi3接头组织结构特征 姜晓飞， 何 鹏， 冯吉才， 石常亮 (哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨 150001) 摘 要：利用CMT(coldmetaltransfer)技术在30CrMnSi钢板表面熔敷CuSi3；采用背散射 、 能谱分析及 X射线衍射等方法对接头区显微组织及成分进行 了研究。结果表明，CMT 技术实现了熔敷层与基体的冶金结合，送丝速度 为5．0m／min，焊接速度为17．0mm,／8 时，稀释率极低；界面区由Fe3Si化合物 、a—Fe及 e—Cu组成。送丝速度较低时，界面结 构为Fe3Si／a—Fe+￡一Cu／a—Fe，熔敷区出现Fe,2Si化合物；提高送丝速度，界面结构为 Fe3Si+口一Fe+e—Cu／口一Fe+e—Cu，Fe2Si化合物被Fe3Si化合物取代；进一步提高送 丝速度，界面结构为a—Fe+e—Cu，弥散分布的球状富铁相聚合成长为星状及大块团状 的a—Fe固溶体。送丝速度的变化对熔敷区组织具有显著影响。 关键词t30CrMnSi；CuSi3；表面熔敷 ；铜熔敷层；组织结构 中图分类号tTG455 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2~X~7}02—047—40 姜晓飞 0 旁 很短，短路发生，电弧即熄灭，热输入迅速地减小，相 对于传统的MIG／MAG焊接过程而言，电弧温度和 在航空和航天领域及兵器制造业 ，为了改善钢 熔滴温度较低 ，热输人较小。文 中分析和讨论 了送 材的导电、导热性能和表面硬度 ，通常需要在钢基体 丝速度对焊接接头组织结构及稀释率的影响，得到 表面熔敷较薄的铜层lI2J，不仅要求熔敷层与基体 了稀释率极低的熔敷层。 实现冶金结合和很高的结合强度，而且要求极低的 稀释率Ll3j。国内外一些研究者早期进行了利用堆焊 1 试验材料及方法 技术熔敷铜的研究L4J，但 由于堆焊是以基体作为一 个电极，且电弧加热温度和热量的不均匀性 ，基体极 1．1 试验材料 易熔化，因此常规电弧堆焊稀释率往往大于10％，即 试验使用的材料分别为30CrMnSi钢板和CuSi3 便是带极堆焊也有相当大的稀释率l5]，渗铁成了堆 焊丝，其中钢板厚度为3ITllll，焊丝直径为 1．0IYllll， 焊工艺的技术难点与影响焊接性能的重要因素。近 钢板和焊丝的化学成分分别如表 1和表 2所示。为 年来，激光表面熔敷技术得到较大的发展，但仍存在 了便于试验 ，在焊前将钢板加工成 50ITln3×20ITllll 一 定的稀释率L6J，国内一些研究者采用电弧熔敷焊、 的试件 。 感应熔敷焊、气体保护连续炉中熔敷焊和熔铸熔敷 焊等方法实现了无熔深表面熔敷l5]，但熔敷工艺较 表 1 30CrMnSi钢化学成分 (质量分数，％) 为繁琐，效率较低 。 Table1 Chemicalcompositionof30CrMnSisteel C肿 (coldmetaltransfer)技术是一种全新的革 命性的短路过渡技术，实现了无电流状态下的熔滴 过渡。当短路电流产生时，焊丝即停止前进并 自动 地回抽。在这种方式中，电弧 自身输入热量的过程 表 2 CuSB焊丝化学成