SnPb钎料与Au／Ni／Cu焊盘反应过程中Au的分布.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第l期 焊 接 学 报 v。1．27 N。．1 2006年 1月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION January 2006 SnPb钎料与 Au／Ni／Cu焊盘反应 过程 中Au的分布 李福泉’， 王春青’， 杜 淼 ， 孔令超’ (1．哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨 150001；2．哈尔滨 焊接研究所，哈尔滨 150080) 摘 要：采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au／Ni／Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料 凸点，随后进行再流焊及老化。对这一过程中的钎料 ／焊盘界面金属间化合物组织的演 化，尤其是 Au—sn化合物的形成及分布进行了研究。结果表明，钎料熔滴与焊盘液固反 应形成了Au—sn界面化合物，铜层未完全反应。在随后的再流焊过程中，界面处的铜层 完全消耗掉，镍层与钎料反应形成 Ni，sn 界面组织；针状的AuSn化合物分布于钎料 基体中。老化条件下分布于钎料基体中的AuSn 重新在界面沉积，在NiSn层上形成 (AuNi )Sn 层。(AuNi )Sn 在界面的沉积遵循分解扩散机制 ，并促进富铅相的 形成。钎料与焊盘反应过程中Au—sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接 强度 。 关键词：钎料凸点；Au／Ni／Cu；再流焊；老化；金属间化合物 中图分类号 ：TG111 文献标识码：A 文章编号 ：0253—360X(2006)01—53—04 李福泉 0 序 言 在 BGA封装 中，Au／Ni／Cu焊盘得到广泛应用。 Au／Ni金属化层是铜焊盘上常用表面层 。由于镀镍 球栅阵列 (BGA)封装已经逐步成为高密度微 层有较好的均匀性、耐腐蚀性、与基板的强结合性以 电子封装的主流，其关键技术之一是凸点制作。将 及较好的可钎焊性，因此镀镍涂层成为扩散阻挡层 一 定量熔融的钎料液滴(以下简称熔滴)滴落到金 的最佳选择。而Au因其具有 良好的润湿性能和防 属化焊盘上，利用熔滴所携带的热量加热焊盘并形 腐蚀性能而被作为镍表面的保护膜 。 成凸点，是一类新型的凸点制作方法 ¨ J。前期工 作者对 SnPb钎料熔滴在 Au／Ni／Cu焊盘上所 作 4【对共晶SnPb钎料熔滴与焊盘的接触反应形成 形成凸点界面组织进行了研究。对在随后的再流焊 凸点过程进行了研究。实际BGA封装中，通过钎料 及老化条件下钎料与焊盘反应所引起的Au—Sn化 凸点实现与基板焊盘的连接 ；而钎料凸点还必然要 合物演化，尤其是Au—Sn化合物在钎料／焊盘界面 经过组装过程中的再流焊形成焊点，以实现BGA封 及钎料基体内的分布进行研究，并分析了再流焊及 装器件与PCB电路板之间的连接。同时电子器件 老化对钎料与焊盘连接强度的影响。 老化过程界面化合物的演化对于钎料焊点可靠性有 直接的影响。 1 试验材料与方法 钎料焊点可靠性与钎料／焊盘界面处的微观组 织结构密切相关。钎料与焊盘发生反应，金属间化 将一定质量的钎料熔化，并达到特定的温度 ，从 合物 (IMC)将会在界面处生长，IMC的分布和尺寸 一 定 的高度滴 落 到焊盘 上的凸点 下金属化 层 对于钎料焊点的强度及其可靠性有重要影响，了解