Sn-Cu-Ni-Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第1期 焊 接 学 报 Vo1．28 N。．1 2007年 1月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION January 2007 Sn．Cu．Ni．Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响 韩宗杰， 薛松柏 ， 王俭辛， 王少波 (南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 210016) 摘 要：采用 Sn-Cu-Ni．Ce无铅钎料，研究了半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对 QrP48器件和O8O5矩形片状元件两种典型元器件的钎焊性能，针对使用不同成分钎料 所得到的钎焊焊点，采用微焊点强度测试仪研究了其焊点力学性能的分布规律。结果 表明，使用 Sn-Cu-Ni．Ce钎料时，最佳激光输 出电流显著高于 s培 cu钎料或 sn-Pb钎 料。Sn-Cu．Ni．Ce钎料成分相同时，半导体激光软钎焊得到的焊点力学性能显著优于红 外再流焊焊点的力学性能 ；稀土元素ce的加入能够改善Sn-Cu-Ni无铅钎料焊点的力学 性能，ce含量达到0．03％时，焊点的力学性能最佳。 关键词iSn-Cu-Ni．Ce；无铅钎料 ；激光软钎焊；力学性能 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号 ：0253—36ox(2oo7)o]一033—04 韩宗杰 0 序 言 测试仪研究了其焊点力学性能的分布规律，为在某 些条件下，采用 sn—cu—Ni系钎料作为再流焊材料提 供理论指导。 21世纪初 ，欧盟相继颁布 了WEEE (wasteelec— tricalandelectronicequipment指令)和Rolls(restric— tiononh--~atoussucstances指令)两个指令，电子产 1 试验材料与方法 品的 “无铅化”制造正式开始启动，具有悠久历史的 Sn-Pb钎料受到前所未有的挑战，锡铅钎料将逐步 1．1 试验材料 退出历史舞台，无铅钎料正成为电子制造产业的宠 (1)QFP器件：48引线数的QFP器件 (QFP48) 儿 l【J。实施电子产品的 “无铅化”制造 的同时带来 若干。 了新的课题，可用的无铅钎料的熔点普遍较Sn．Pb钎 (2)0805型矩形片状元件若干。 料的熔点高、或润湿性不如 sn—Pb钎料，这些问题给 (3)FR-4基板：焊盘结构为Au／Ni／Cu。 传统的波峰焊和再流焊工艺带来了许多困难bJ。激 (4)Sn-Cu—Ni一(ce)钎料丝，成分见表 1。 光软钎焊具有其它再流焊方法不可比拟的优点，诸 (5)钎剂iRosinFree800型免清洗钎剂。 如加热区域小、加热速度快、冷却度快等，因此在微 电子焊接领域具有广阔的应用前景 4【J。 表 1 钎料合金的成分 (质量分数。％) 目前国际上推荐使用的无铅合金主要有 Sn-Ag Table1 Compositionofsolderalloys 系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-Zn系等。sn—cu系共晶成 序号 分为Sn-0．7Cu，共晶温度为227oC，由于其具有易生 Ce的添加量 0 0．030 0．O5O 0．10o 产、易回收、杂质敏感度低、综合性能优 良等优点，在 实测 ce含量 0 0．029 0．05l 0．102 国内外得到广泛的研究与应用[6J。