焊接热影响区晶粒生长动力学及晶粒生长图和建立.pdfVIP

维普资讯 第11卷 第 3期 焊 接 学 报 Vo1．II No．3 l9 9 0年 9月 HNAM E XUEBAO September 1990 焊接热影响区晶粒生长动力学 及其晶粒生长图的建立 桂赤斌博士生 崔 岜教授 李忠远副教授 (武汉 华中理工大学) 摘 要 本文提出了一种埠接热影响区 (HAZ)晶粒生长动力学筐型 ．基于 这 种 模型和部分焊接热模拭试样的奥氏体晶粒尺寸数据，建立了含M。及 含Mo，V 两种微台盘化钢的模拟HAZ晶粒生长图．该霉的璜测渔与其他焊接热模拟 试 样 的奥氏体晶粒尺寸实疆5值较好地匈台．并对这两种钢的晶粒生长动力学特性 进 行了讨论 ． Jjng re mo 主量词 晶粒 热影 ：自置 模拟 。 序 言 低合金高强度钢 (特别是微台金化钢)的生产，是以开发尽可能细的晶粒 为 基 础 的。细化晶粒可 以使钢获得强度、韧性和低温转变温度 良好的综台性能。然而，焊接热 循环完全改变了焊接HAZ~ 9,。特别是近缝区的晶粒显著粗化，构成了焊接接头的薄弱 环节 。这 就使得研究焊接过热区晶粒生长行为格外重 要。近 年 来，K E Easterling等 通过对这一问题的综合研究，提出了一种建立焊接HAz晶粒生长图的方法 “ 。这 样 的研究无疑对理论和工程实际都具有重要意义。 本研究基于理论分析，考虑到一般的焊接热循环 曲线升温段与降温段不具有对称性 的事实，首先建立焊接热循环过程中奥氏体晶粒长大模型。进而在此基础上提出一种建 立焊接HAZ晶粒生长图的方法。结台实验建立了含Mo、含Mo，V的两种微合金化钢的 焊接HAZ晶粒生长图。并进一步用实测值进行比较。 1 焊接热循环过程中奥氏体晶粒长大模型 对于等温条件下 的晶粒长大 ，可~Arrhenius公式描述 。 ，即 维普资讯 3期 焊接热影响区晶粒生长动力学厦其 晶粒生长 图的建立 137 1 D一D0。=：Kexp--等{)Jt (1) 其中，D。 D分别为初始的和经时间t后的晶粒直径，0为晶粒长大激活能， 为 晶 粒长大指数jT为热力学温度j冠旬气体常数|K为晶粒长大动力学 常数。 对于焊接热循环过程 中的晶粒长大，应采用积分式，即 l D Jex(一 (2)1 其中，T () 由焊接热循环 曲线给定。基于热传导理论建立的Rosenthai方程描述 了这种T ()与t的关系 如对于厚板焊接，~Rosenthal方程是： = 普 ex(一丢) ㈩ ， - To=()等 ㈩ (5)