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顯微鏡異常後產品清出方法 1.清出時機: 1.1顯微鏡斷電,斷氣 1.2顯微鏡機構故障 2.清出前準備: 2.1準備一個乾淨的空cassette. 2.2確認手套是否乾淨,否則請更換乾淨的手套,並確認手套不允許遺留過長,以免拿取wafer時造成污染. 顯微鏡異常後產品清出步驟 3.清出步驟: (原則上一切以wafer的安全為第一考慮) 3.1確認產品是否處於危險位置(例:wafer正處於垂直,傾斜狀態), 若處於危險位置,則請另一人輕輕護住wafer(雙手置於wafer下方),防止wafer可能突然掉下. 3.2將顯微鏡電源關閉, 真空關閉. 3.2雙手輕輕捏住產品的邊緣(拿取產品時,必須用手輕輕捏住產品的”L”型光板Die區域,或缺口區域,如圖紅框標示;若無”L”型光板Die,則拿捏wafer缺口處和缺口對面位置,盡量不要碰觸到good die),清出時注意不要碰觸到顯微鏡的機構,將產品輕輕拿出,放入已經準備好的空cassette內,重複此動作,將顯微鏡上面的產品依次拿出放入已經準備好的空cassette內. 顯微鏡異常後產品清出步驟 2.3將異常顯微鏡上的cassette輕輕拿出,注意此時不得有顯微鏡機構(transfer arm)存在於cassette內,若有顯微鏡機構存在cassette內,則在確認顯微鏡吸盤上產品已經清出的情況下,重新啟動顯微鏡,顯微鏡將重新進行複位,此時顯微鏡機構會緩慢的從cassette內退出,此時方可將cassette取下,並確認產品有無異常,若於斷電情況下無法重新啟動機台複位,則輕輕將transfer arm推出 cassette後,再將cassette拿下,並確認產品有無異常. 2.4 將拿下之產品放入正常顯微鏡下進行加嚴檢驗,查看是否存在異常,正常則將清出之產品與正常產品合並,若有異常則通知QA處理. 2.5異常顯微鏡在處理完畢後必須run一次dummy已確定顯微鏡無異常. 2.6若顯微鏡均無法正常生產,則對此異常批進行標示,待顯微鏡恢復正常工作後再對此片進行加嚴檢驗,確認異常 * 缺口區域 L型光板Die區域 有L型光板拿取方法 無L型光板拿取方法 *
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