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PCB机械钻孔.ppt
* * 机械钻孔 制作:彭承刚 课 程 大 纲 一 钻孔的目的 二 钻孔的基本物料介绍 三 钻孔的设备介绍 四 钻孔的工艺参数设定原理 几种钻孔制作工艺 钻孔质量控制 ? 在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及 大小均需满足客户的要求。 ? 实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊。 ? 为后工序的加工做出定位或对位孔。 一 钻孔的目的: 二 钻孔的基本物料介绍: ? 底板 作用:防止钻孔披锋;防止损坏钻机台;减少钻咀损耗。 要求:板面平滑、清洁;产生的碎屑小;与待钻板大小一致。 适用于HDI板,软板钻孔专用耗材 大于邵氏D级硬度85 适用于HDI板,软板钻孔专用耗材 邵氏硬度78±2 适用于HDI板, 软板钻孔专用耗材 邵氏硬度78±2 适用于普通非密集孔位钻孔 邵氏硬度56±2 酚醛板 树脂板 白色密胺板 木浆板 二 钻孔的基本物料介绍: ? 底板 垫板的选择一样依各厂条件来评估,其重点在:不含有机油脂,屑够软不伤孔 壁,表面够硬,板厚均匀、平整等 ? 盖板 作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精 度。 要求:有利于钻刀的散热,降低钻孔温度;不折断钻咀; 二 钻孔的基本物料介绍: 适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔 硬度85 0.25mm适用于HDI板,软板,背钻钻孔专用耗材 0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材 0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm软板钻孔 酚醛板 浸FP树脂纸板 复合树脂铝片 铝片 ? 盖板 作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精 度。 要求:有利于钻刀的散热,降低钻孔温度;不折断钻咀; 二 钻孔的基本物料介绍: ? 钻刀 作用:通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求:钻刀直径、钻尖面;材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。 二 钻孔的基本物料介绍: ? 钻刀 钨钴类合金材料,以碳化钨(WC)粉末为基体,以钴(Co)作粘接剂,加压烧结而成,其成分90%~94%是碳化钨,6%~10%是钴。 耐磨性和硬度是钻针评估的重点,为改善硬质合金性能,可以改变MIX粉末颗粒大小,调整碳化钨和钴(Co) 的配比,WC合金粒子0.4~1um 。 二 钻孔的基本物料介绍: ? 皱纹胶纸 作用:固定铝片及板于机台,提高钻孔精度。 要求:每叠板四边固定,只覆盖板边,不能接触板面。 ? 管位钉 作用:固定每叠板于机台,提高钻孔精度。 要求:不能松动、弯曲,管位钉直径一致 二 钻孔的基本物料介绍: 钻带 客户资料 PE制作 QE检查 合格 标签 发放 不合格 绿胶片: 钻带 PE制作胶片及标准板 QE检查 合格 标签 发放 二 钻孔的基本物料介绍 : 三 钻孔的设备讲解: 型号是TRUDRIL 104、2550 ,有5个钻头,钻头钻速最高200Krpm,空气轴承钻头。 型号分别有M22、M23两种, 有5个钻头,分别最高是80Krpm-160Krpm,是空气轴承钻头。 型号6L180、E210E,有6个钻头,钻头钻速最高160/125rpm,空气轴承钻头。 基本信息 设备式样 美国制造 瑞士制造 日本制造 制造区域 ADVANCED CONTROL POSALUX HITACHI 主要型号 钻机由CNC电脑系统控制机台移动,按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标,电脑控制机台适当的钻孔参数,F、N、Hits、D等,机器自动按照资料,把所需的孔位置钻出来。 三 钻孔的设备介绍: 伺服系统 servomechanism 用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。又称随动系统。在很多情况下,伺服系统专指被控制量(系统的输出量)是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统,其作用是使输出的机械位移(或转角)准确地跟踪输入的位移(或转角)。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。要求:高扭矩、高转速 光栅尺 起到的作用是对刀具和工件的坐标起一个检测的作用,在数控机床中常用来观察其是否走刀有误差,以起到一个补偿刀具的运动的误差的补偿作用.其实就象人眼睛看到我切割偏没偏的作用.然后可以给手起到一个是否要调整我是否要改变用力的标准 变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。 PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装
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